[发明专利]一种复合银带的制造设备和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电触点材料技术领域，尤其是一种银，铜复合带材的制造方法和制造设备。

背景技术

电触点是电器开关、仪器仪表的接触元件，它主要承担接通和分断电流的作用，它对电器的安全运行有决定性作用，在生产电触点的材料中，银金属氧化物(如银氧化锡AgSnO₂、银氧化镉AgCdO)材料由于具有较好的耐电磨损，抗熔焊性和导电性，在低压电器中得到广泛应用。银氧化锡／铜复合材料是由银金属氧化物与铜两种材料通过特殊的复合工艺组合而成的新型功能材料，它既保留银金属氧化物和基材铜的主要特色，又可通过复合效应获得原组分所不具备的性能，既节约白银、发挥银触点耐电磨损，抗熔焊性和导电性等优点，又能提高机械性能，是一项重要的节银技术。然而银金属氧化物与铜的结合强度较差，目前国内在银铜复合材料方面的研究重点是银铜合金与无氧铜的条复合、面复合，这些基本都不是银的氧化物与铜的复合。现在个别企业生产银金属氧化物与铜的复合材料时的生产方式是先用氩弧焊把银金属氧化物板锭与厚铜锭两材料的边缘焊接起来，然后在还原性气体的保护下用热轧机进行反复热轧复合，在热轧过程中，银金属氧化物会和还原性气体反应，还原出银金属，这样生产出来的银铜复合材料中银的氧化物含量不高，同时这种生产方式不能规模化生产，每次只能加工出一段长度很小的带材，利用该种工艺不能连续加工，生产：效率极低。

发明内容

本发明针对现有技术中的不足，提供了一种复合银带的制造设备和制造方法，本方法主要为一种银金属氧化物带与铜带的复合方法，在加工过程中银金属氧化物带不需要与铜带同时加热，这样就避免了加热过程中保护气氛与银金属氧化物带发生还原反应，造成银金属氧化物被还原。同时银金属氧化物带放入开设在铜带的槽内然后进行压轧，结合强更高，复合牢度更好。使用本方法制造复合银带，制造设备要求低，加工容易，带材长度长，便于自动化加工，可大批量制造，从而大大降低成本。本设备是一种热复合轧机，可以单独加热铜带，然后在压轧前让银金属氧化物带与铜带自动贴合，再然后再进行压轧，解决了以往铜带加热后需要人工进行把银金属氧化物带贴合铜带的问题，避免了安全事故，大大增加了工作效率。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：一种用银金属氧化物-铜复合带的热复合轧机，包括机架、输送装置、加热装置和压辊轧机，所述的机架上依次设置有所述的加热装置和所述的压辊轧机，所述的输送装置包括甲输送装置和乙输送装置，所述的甲输送装置运输铜带，所述的乙输送装置运输银金属氧化物带，所述的甲输送装置经过所述的加热装置和所述的压辊轧机，在所述的加热装置和所述压辊轧机之间设置有与所述甲输送装置相配合的倒料装置，所述的乙输送装置设置在所述加热装置上方，所述的乙输送装置一端与所述的倒料装置相配合。这样设置，铜带上先开设置有与银金属氧化物带匹配的槽。本热复合轧机内具有甲输送装置和乙输送装置，甲输送装置输送铜带，乙输送装置输送银金属氧化物带。甲输送装置上的铜带经过加热装置后在压辊轧机前通过倒料装置与让乙输送装置上的银金属氧化物带自动进入铜带上的槽内，然后再在压辊轧机内被压轧复合。这样就不需要人工把银金属氧化物带放到温度非常高的铜带上，避免了安全事故，还增加了工作效率。

上述技术方案中，优选的，所述的倒料装置包括倒料块，所述的倒料块位于所述甲输送装置正上方，所述的倒料块上设置有第一斜面，所述的第一斜面底部与所述甲输送装置之间的距离与所述铜带的宽度相等，所述的倒料块两侧分别设置有倒料板，所述两个导料板之间的距离向所述倒料块方向逐渐缩小，所述两个导料板之间的最小距离与所述的银金属氧化物带宽度相等。这样设置，倒料块位于甲输送装置正上方，倒料块上设置有第一斜面，第一斜面从左到右斜向下倾斜，乙输送装置与第一斜面相对，第一斜面底部与甲输送装置之间的距离与铜带的宽度相等，这样铜带就能从第一斜面下面输送走，当然，倒料块的高度是可以根据不同铜带的厚度进行调节。倒料块两侧分别设置有倒料板，两个导料板之间的距离逐渐缩小，两个导料板之间的最小距离与银金属氧化物带宽度相等，当然导料板之间的宽度也可以调节。使用时，银金属氧化物带在行进时碰到第一斜面，然后在第一斜面和两个导料板的作用就能自动进入铜带上的槽内。

上述技术方案中，优选的，所述的加热装置是加热炉。