[发明专利]基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构及制作方法

权利要求书

1.一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置第一芯片、第二芯片、电容或者电阻，所述第一芯片和所述第二芯片分别通过金属引线连接所述柔性基板背面，其特征在于：所述柔性基板弯曲成型，所述第一芯片连接所述第二芯片，成型所述第一芯片和所述第二芯片的叠加，所述第一芯片和所述第二芯片与所述柔性基板间的空隙处设置有灌封料。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，其特征在于：所述柔性基板上设置有植球。

3.根据权利要求1所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，其特征在于：所述第一芯片和所述第二芯片与所述柔性基板通过焊接连接，所述第一芯片通过焊接连接所述第二芯片。

4.根据权利要求1-3任何所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构，其特征在于：所述柔性基板上对应所述第一芯片和所述第二芯片分别设置有开槽口，所述金属引线一端分别通过所述开槽口连接所述第一芯片和所述第二芯片上的焊盘（pad），所述金属引线另一端分别连接所述柔性基板。

5.一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法，其特征在于：其包括以下步骤：

（1）、在柔性基板设计制造中预先制作多个开槽口；

（2）、将电阻电容与柔性基板上面的焊盘互联，以达到信号联通，将多块芯片的焊盘（pad）面对准柔性基板的开槽口，并将芯片与柔性基板进行物理连接在一起；

（3）、将芯片的焊盘（pad）和柔性基板的背面进行金属引线连接；

（4）、将柔性基板折弯使芯片接触并将芯片背面与相应的芯片连接在一起；

（5）、塑封整个模块，形成芯片环境保护。

6.根据权利要求5所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法，其特征在于：步骤（2）中，所述芯片与所述柔性基板进行物理焊接在一起。

7.根据权利要求5所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法，其特征在于：步骤（3）中，所述金属引线与所述芯片的焊盘（pad）和所述柔性基板的背面进行焊接连接。

8.根据权利要求5所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法，其特征在于：步骤（4）中的所述芯片间通过焊接连接。

9.根据权利要求5所述的一种基于柔性基板的三维多芯片存储系统封装结构的制造方法，其特征在于：其还包括以下步骤：在柔性基板上植球，形成信号通路。