[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置及其制造方法。

背景技术

目前，提出有在基板上安装有多个发光元件的发光装置(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-322937号公报

然而，在该现有的发光装置中，存在如下问题：若在多个发光元件中含有不良元件，则不得不废弃发光装置整体。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供即使在多个发光元件中含有不良元件也无需废弃而仍能利用的发光装置及其制造方法。

根据本发明，上述的课题通过如下的方案得以解决。即，本发明涉及的发光装置具备：具有贯通孔的第一基板；配置在所述第一基板上的多个第一发光元件；以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板；配置在所述第二基板上，与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件。

本发明涉及的发光装置的制造方法包括：在第一基板上配置多个第一发光元件的工序；将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序；将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序；将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序。

附图说明

图1是本发明的实施方式涉及的发光装置的简要结构图。

图2是说明本发明的实施方式涉及的突出部的图。

图3A是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

图3B是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

图3C是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

图3D是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

图3E是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

图3F是表示本发明的实施方式涉及的发光装置的制造方法的图。

符号说明

1     发光装置

2     贯通孔

4     第一基板

4a    突出部

6     第二基板

6a    突出部

8     第一发光元件

8a    第一发光元件

8b    第一发光元件

8c    第一发光元件

8d    第一发光元件

10    第二发光元件

12    配线

14    配线

16    连接构件

18    反射构件

20    密封构件

22    粘接构件

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。

图1是本发明的实施方式涉及的发光装置的简要结构图，图1(a)是俯视图，图1(b)是图1(a)中的A-A剖视图。

如图1所示，本发明的实施方式涉及的发光装置1具备：具有贯通孔2的第一基板4；配置在第一基板4上的多个第一发光元件8；以堵塞第一基板4的贯通孔2的方式安装在第一基板4上的第二基板6；配置在第二基板6上，与第一基板4的配线12电连接的第二发光元件10。

在本发明的实施方式中，将配置有不良元件的第一基板4上的区域从第一基板4分离，并将因该分离而形成的第一基板4的贯通孔2用与第一基板4不同的基板即第二基板6堵塞。

这样，通过将配置在第一基板4上的不良元件利用配置在第二基板6上的第二发光元件10来替代，由此无需废弃在多个第一发光元件8中含有不良元件的发光装置1而仍能利用该发光装置1。

在本发明的实施方式涉及的发光装置1中，在配置有不良元件的第一基板4上的区域配置新的发光元件(第二发光元件10)，因此第二发光元件10以与第一发光元件8的排列规则相同的排列规则如第一发光元件8那样配置。因而，根据本发明的实施方式，即使在元件替代后也能够维持元件代替前的发光元件的配置规则。

需要说明的是，就利用第二基板6堵塞第一基板4的贯通孔2的形态而言，除了利用第二基板6本身直接堵塞第一基板4的贯通孔2的形态(直接堵塞：参照图1中的B)以外，还包括利用直接设于第二基板6的构件(例如反射构件18等)堵塞第一基板4的贯通孔2的形态(间接堵塞：参照图1中的C)。

以下，对各构件进行说明。

[第一基板、第二基板]

(材料)