[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置，其特征在于，

该发光装置具备：

具有贯通孔的第一基板；

配置在所述第一基板上的多个第一发光元件；

以堵塞所述第一基板的贯通孔的方式安装于所述第一基板的第二基板；

配置在所述第二基板上，与所述第一基板的配线电连接的第二发光元件。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

在所述第二基板上设有反射构件。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述第二基板安装于所述第一基板的上表面。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述第二基板安装于所述第一基板的下表面。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述第一发光元件与所述第二发光元件分别利用密封构件密封。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

对所述第二发光元件进行密封的密封构件自所述第一基板突出。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述第二发光元件以与所述第一发光元件的排列规则相同的排列规则配置。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述第二基板具备一部分从周围突出而成的突出部。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的发光装置，其特征在于，

在所述第一基板上设有比所述第一基板硬的树脂的反射构件。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的发光装置，其特征在于，

所述第一基板为挠性基板。

12.一种发光装置的制造方法，其特征在于，

该发光装置的制造方法包括：

在第一基板上配置多个第一发光元件的工序；

将配置有不良元件的所述第一基板上的区域从所述第一基板分离而在所述第一基板上形成贯通孔的工序；

将配置有第二发光元件的第二基板安装于所述第一基板来堵塞所述第一基板的贯通孔的工序；

将所述第二发光元件与所述第一基板的配线电连接的工序。

13.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

所述分离的方式是冲孔。

14.根据权利要求12所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在进行所述分离前在所述第一基板上设置反射构件，连同所述反射构件一起对所述第一基板上的所述区域进行冲孔。

15.根据权利要求12或13所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在将所述第二基板安装于所述第一基板之后，在所述第一基板上及／或所述第二基板上设置反射构件。

16.根据权利要求12～15中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

将所述第二基板安装于所述第一基板的上表面。

17.根据权利要求12～15中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

将所述第二基板安装于所述第一基板的下表面。

18.根据权利要求12～15中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

将所述第二基板安装于所述第一基板的上表面和下表面。

19.根据权利要求12～18中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

在将所述第二基板安装于所述第一基板的工序之前，利用密封构件对所述第二发光元件进行密封。

20.根据权利要求19所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

以对所述第二发光元件进行密封的密封构件自所述第一基板突出的方式安装所述第二基板。

21.根据权利要求12～20中任一项所述的发光装置的制造方法，其特征在于，

以使所述第二发光元件为与所述第一发光元件的排列规则相同的排列规则的方式安装所述第二基板。