[发明专利]框架结构无焊接构件的热交换器在审
申请号: | 201310703175.4 | 申请日: | 2013-12-20 |
公开(公告)号: | CN104729331A | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 孙秀丽;孙英军;檀庆元 | 申请(专利权)人: | 四平维克斯换热设备有限公司 |
主分类号: | F28D9/00 | 分类号: | F28D9/00;F28F9/26 |
代理公司: | 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 22204 | 代理人: | 栾淑华 |
地址: | 136001 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架结构 焊接 构件 热交换器 | ||
1.一种框架结构无焊接构件的热交换器,包括换热板片(10)、固定压紧板(1)、活动压紧板(2)、上横梁(3)、下横梁(4)、支梁(7)、滚轮挂架(9)和螺栓,其特征在于:在固定压紧板(1)上设置与上横梁(3)、下横梁(4)的横截面相对应的插孔(11、12)和插孔(11、12)两侧分别与第一、第二连接角钢(5、6)对应的连接孔,在活动压紧板(2)上设与上横梁(3)、下横梁(4)的横截面部分吻合的凹进式悬挂口(13、14),同时设置上横梁(3)与第一连接角钢(5)、下横梁(4)与第二、第三连接角钢(6、8)、支梁(7)与第一、第三连接角钢(5、8)分别对应的连接孔,并经所述第一、第二、第三连接角钢(5、6、8)与螺栓将固定压紧板(1)、上横梁(3)、下横梁(4)和支梁(7)连接成一体。
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