[发明专利]框架结构无焊接构件的热交换器在审

专利信息
申请号: 201310703175.4 申请日: 2013-12-20
公开(公告)号: CN104729331A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 孙秀丽;孙英军;檀庆元 申请(专利权)人: 四平维克斯换热设备有限公司
主分类号: F28D9/00 分类号: F28D9/00;F28F9/26
代理公司: 吉林省长春市新时代专利商标代理有限公司 22204 代理人: 栾淑华
地址: 136001 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 框架结构 焊接 构件 热交换器
【权利要求书】:

1.一种框架结构无焊接构件的热交换器,包括换热板片(10)、固定压紧板(1)、活动压紧板(2)、上横梁(3)、下横梁(4)、支梁(7)、滚轮挂架(9)和螺栓,其特征在于:在固定压紧板(1)上设置与上横梁(3)、下横梁(4)的横截面相对应的插孔(11、12)和插孔(11、12)两侧分别与第一、第二连接角钢(5、6)对应的连接孔,在活动压紧板(2)上设与上横梁(3)、下横梁(4)的横截面部分吻合的凹进式悬挂口(13、14),同时设置上横梁(3)与第一连接角钢(5)、下横梁(4)与第二、第三连接角钢(6、8)、支梁(7)与第一、第三连接角钢(5、8)分别对应的连接孔,并经所述第一、第二、第三连接角钢(5、6、8)与螺栓将固定压紧板(1)、上横梁(3)、下横梁(4)和支梁(7)连接成一体。

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