[发明专利]触控结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310695795.8 申请日: 2013-12-17
公开(公告)号: CN104714705A 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 陈维钏;郭晓文 申请(专利权)人: 杰圣科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 代理人: 黄超;周春发
地址: 中国台湾台南*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种触控结构,其特征在于,包含:

一第一可挠式透明基材;

一上感测结构,位于该第一可挠式透明基材,具有复数上透明感测图案,以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路,且每一上透明感测图案相邻排列,该些上透明感测图案表面并设有复数上金属线栅,该些上透明感测图案以及上金属线栅沿第一方向延伸;以及

一下感测结构,位于该第一可挠式透明基材,具有复数下透明感测图案,以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路,且每一下透明感测图案相邻排列,该些下透明感测图案表面并设有复数下金属线栅,该些下透明感测图案以及下金属线栅沿第二方向延伸,该第二方向与该第一方向相互交错。

2.如权利要求1所述的触控结构,其特征在于,该下感测结构位于一第二可挠式透明基材,该第二可挠式透明基材黏贴于该第一可挠式透明基材之下。

3.如权利要求2所述的触控结构,其特征在于,该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。

4.如权利要求1所述的触控结构,其特征在于,该上感测结构位于该第一可挠式透明基材的上表面,该下感测结构位于该第一可挠式透明基材的下表面,该第一可挠式透明基材黏贴于一硬质透明基板之下。

5.一种触控结构的制造方法,其特征在于,包含:

提供一第一可挠式透明基材和一第二可挠式透明基材;

形成一透明导电层于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之上;

形成一金属层于该透明导电层之上;

分别图案化位于该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材的该透明导电层以及金属层,于该第一可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案,以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路,该些上透明感测图案沿第一方向延伸,以及于该第二可挠式透明基材形成具有金属层于其上的复数下透明感测图案,以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路,该些下透明感测图案沿第二方向延伸,该第二方向与该第一方向相互交错;

分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层,于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅,该些上金属线栅沿第一方向延伸,于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅,该些下金属线栅沿第二方向延伸;以及

黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材,使该些上透明感测图案和该些下透明感测图案交错,形成触控结构。

6.如权利要求5所述触控结构的制造方法,其特征在于,黏贴该第一可挠式透明基材和该第二可挠式透明基材之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。

7.一种触控结构的制造方法,其特征在于,包括:

提供一第一可挠式透明基材,具有一上表面和一下表面,该上表面和该下表面相对设置;

形成一透明导电层于该上表面和该下表面;

形成至少一金属层于该透明导电层;

图案化位于该上表面和该下表面的该透明导电层以及金属层,分别于该第一可挠式透明基材的该上表面形成具有金属层于其上的复数上透明感测图案,以及分别与该些上透明感测图案电性连接的复数上周边线路,该些上透明感测图案沿第一方向延伸,以及于该第一可挠式透明基材的该下表面具有金属层于其上的复数下透明感测图案,以及分别与该些下透明感测图案电性连接的复数下周边线路,该些下透明感测图案沿第二方向延伸,该第二方向与该第一方向相互交错;以及

分别图案化位于该上透明感测图案和该下透明感测图案的该金属层,于该上透明感测图案表面形成复数上金属线栅,该些上金属线栅沿第一方向延伸,于该下透明感测图案表面形成复数下金属线栅,该些下金属线栅沿第二方向延伸。

8.如权利要求7所述触控结构的制造方法,其特征在于,图案化该透明导电层之后更包括以一黏着层黏着一硬质透明基板于该第一可挠式透明基材之上。

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