[发明专利]半导体封装件的制法在审
| 申请号： | 201310693017.5 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104701196A | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 黄惠暖;詹慕萱;林畯棠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
1.一种半导体封装件的制法，包括：
提供一承载件，其上设置有至少一具有相对的第一表面与第二表面的半导体芯片，且该半导体芯片以其第一表面接置于该承载件上，且该第二表面上接置有多个第一导电组件；
将一具有相对的第三表面与第四表面的中介板以其第三表面接置于该等第一导电组件上，该中介板具有多个嵌埋其中且电性连接该第三表面的导电柱；
于该承载件上形成包覆该半导体芯片与中介板的封装层，令该封装层具有面向该承载件的底面与其相对的顶面；
从该中介板的第四表面移除部分厚度的该中介板与封装层，以外露该导电柱的一端于该第四表面；以及
移除该承载件。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除部分厚度的该中介板与封装层之后，还包括于该中介板的第四表面与该封装层的顶面上形成电性连接该导电柱的线路重布层。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该线路重布层上形成多个第二导电组件。
4.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，于移除部分厚度的该中介板与封装层之后，还包括进行切单步骤。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该封装层为封装胶体或干膜。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，移除部分厚度的该中介板与封装层的方式是以研磨为之。
7.根据权利要求3所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第一导电组件与第二导电组件为焊球。
8.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该承载件为胶带。
9.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第三表面还包括连接该导电柱的线路层。
10.根据权利要求1所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该半导体芯片为已知良品晶粒。
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