[发明专利]封装基板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年6月11日向韩国知识产权局提交的申请号为10-2013-0066494的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的实施例涉及电子设备封装体，更具体地，涉及封装基板及其制造方法。

背景技术

在电子系统中利用的电子设备可以包括各种电子电路元件，并且电子电路元件可以被集成在半导体基板内和/或在半导体基板上，以构成电子设备（此外，被称作为半导体芯片或半导体小片（dice））。每个半导体芯片可以被安装在封装基板上，并且可以被封装以形成半导体芯片封装体。封装基板可以具有包括电源线和信号线的互连线，其中电源线将电源供应至半导体芯片，而信号线传送数据信号。互连线可以被设置在包括电介质层的核心层内和/或在核心层上。封装基板可以是印刷电路板（PCB）。

发明内容

各种实施例涉及封装基板及其制造方法。

根据一些实施例，一种封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部（ridge portion）的第一表面；至少一个第一迹线（trace），在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。

根据另一个的实施例，一种封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的表面；迹线，被设置在脊状部的顶表面上、沟槽部的底表面上，或者脊状部的侧壁上；以及保护层，填充沟槽部并且覆盖迹线和脊状部。

根据另一个实施例，一种电子系统包括存储器和经由总线与存储器耦接的控制器。存储器或控制器可以包括封装基板和安装在封装基板上的芯片，封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的表面；迹线，被设置在脊状部的顶表面上、沟槽部的底表面上，或者脊状部的侧壁上；以及保护层，填充沟槽部并且覆盖迹线和脊状部。

在另一个实施例中，一种存储卡包括存储器和存储器控制器，存储器控制器控制存储器的操作。存储器可以包括封装基板和安装在封装基板上的芯片，封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的表面；迹线，被设置在脊状部的顶表面上、沟槽部的底表面上，或者脊状部的侧壁上；以及保护层，填充沟槽部并且覆盖迹线和脊状部。

根据另一个实施例，一种制造封装基板的方法包括以下步骤：在核心层中形成脊状部和沟槽部；以及在包括脊状部和沟槽部的核心层上形成迹线。

附图说明

根据附图和所附详细描述，本发明构思的实施例将变得更加显而易见，其中：

图1是说明根据一些实施例的封装基板和安装在其上的芯片的一个示例实施例的立体图；

图2是说明根据一些实施例的封装基板的互连迹线的平面图；

图3是说明根据一些实施例的封装基板的截面图；

图4是说明根据一些实施例的封装基板的核心层的截面图；

图5是说明根据一些实施例的封装基板的互连迹线的立体图；

图6是说明根据一个比较性实例的封装基板的互连迹线的立体图；

图7至图10是说明根据一些实施例的封装基板的制造方法的截面图；

图11至图13是说明根据一些实施例的封装基板的截面图；

图14是说明包括根据本发明构思的一个实施例的半导体芯片封装体的电子系统的一个实例的框图；以及

图15是说明包括根据本发明构思的一个实施例的半导体芯片封装体的电子系统的一个实例的框图。

具体实施方式

要理解的是，尽管在本文中可以利用术语第一、第二、第三等来描述各种元件，但是这些元件不应当局限于这些术语。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件。因而，在不脱离本发明教示的情况下，在一些实施例中的第一元件也可以被称为第二元件。

也要理解的是，当一个元件被提及在另一个元件“之上（on）”、“上方（above）”、“之下（below）”或“下方（under）”时，这个元件可以直接在另一个元件“之上”、“上方”、“之下”或“下方”，或者也可以存在中间元件。因此，本文利用的诸如“之上”、“上方”、“之下”或“下方”的术语仅用于描述特定实施例的目的，并非意图限制本发明的构思。