[发明专利]封装基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201310692498.8 | 申请日： | 2013-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104244579A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐铉哲;金锺熏;柳在雄 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/06;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装基板，包括：
核心层，所述核心层具有限定沟槽部和在所述沟槽部之间的脊状部的第一表面；
第一迹线，所述第一迹线在所述沟槽部的底表面上；以及
第二迹线，所述第二迹线在所述脊状部的各个顶表面上。
2.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述第一迹线延伸至所述脊状部的侧壁上。
3.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述第二迹线延伸以覆盖一个所述脊状部的至少一个侧壁。
4.如权利要求3所述的封装基板，其中，所述第二迹线延伸至所述沟槽部的底表面上。
5.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述第二迹线延伸至所述脊状部的相对的侧壁上。
6.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述第二迹线具有与所述第一迹线不同的宽度。
7.如权利要求1所述的封装基板，
其中，所述第二迹线用作电源线，所述电源线包括至少一个电源电压线或者至少一个接地电压线；以及
其中，所述第一迹线用作信号线。
8.如权利要求7所述的封装基板，其中，所述第一迹线被设置在两个相邻的所述第二迹线之间。
9.如权利要求1所述的封装基板，其中，所述沟槽部和所述脊状部被设置成彼此平行。
10.如权利要求1所述的封装基板，还包括覆盖所述第一迹线和所述第二迹线以及所述核心层的保护层。
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