[发明专利]高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置及定位方法

说明书

技术领域

本发明属于感应焊接快速定位技术领域，尤其涉及的是一种高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置及定位方法。

背景技术

随着电子设备工作频率的不断升高，作为电子设备内部互联最为常用的构件，高半刚电缆组件的应用越来越广泛，对其性能要求也越来也高。电缆组件内外导体之间的同轴度以及基准面的表面质量对高频半刚电缆组件的插入损耗、驻波比、相位等电气性能参数有着重要的影响，高频半刚电缆组件的结构一般包括电缆（内导体、外导体、介质）、连接螺套、、焊接套等；焊接是高频半刚电缆组件生产最常用的一道工序，刨除电缆本身以及焊接套的影响，焊接质量的好坏直接影响电缆组件内外导体的同轴度和基准面的表面质量，因此焊接过程对高频半刚电缆组件的电气性能有着决定性的影响。

目前所用高频电缆组件焊接感应焊接方案如图1所示，图1中4为底座，6为连接套，其工作原理是：将半刚电缆1插入焊接套3并置于感应焊机的感应线圈2中，当感应焊机工作时，处于感应线圈2中央位置的金属焊套3和电缆1就会产生涡流而发热，使焊锡5融化并填充到焊接套3和电缆1外导体的缝隙中，感应焊机停止工作后，焊锡3冷却固化，将焊接套3和电缆1连接在一起组成电缆组件，然后将电缆组件从感应线圈2中取出，焊接过程结束。

现有高频电缆组件焊接感应焊接方案具有以下缺点：1、电缆内导体和焊接套没有径向定位，焊接时无法保证电缆内外导体（注：焊接完毕后，焊接套也可视为电缆组件的外导体）的同轴度；2、焊接套没有轴向定位，可以沿轴向窜动，焊接时无法保证组件基准面的平整度，有时会出现焊锡流到基准面上的情况；3、每次焊接完毕后需将电缆组件从感应线圈中先沿轴向抽起，然后取出，操作不便，且焊接过程不易观察，焊接效率低；产品的质量一致性难以保证。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置及定位方法。

本发明的技术方案如下：

一种高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置，包括电缆、焊接套及感应线圈，其中，还包括压紧螺母及定位座，所述感应线圈及所述压紧螺母均设置有U形开口；焊接时，将电缆置于所述焊接套中并通过所述感应线圈及所述压紧螺母的U形开口，置于所述定位座上。

所述的快速定位装置，其中，所述电缆由圆柱形的外导体、内导体及介质组成，所述外导体、所述内导体及所述介质同轴设置。

所述的快速定位装置，其中，所述定位座上在预定高度上设置第一开孔及第二开孔，所述第一开孔及所述第二开孔之间设置环形平面为电缆组件的基准面的定位端面，所述第一开孔及所述第二开孔设置在垂直方向上同轴，并且所述第一开孔与所述电缆的外导体互相匹配，所述第二开孔与所述电缆的内导体互相匹配，所述定位端面用于实现电缆组件的基准面平齐。

所述的快速定位装置，其中，所述电缆组件包括电缆、焊接套及焊锡。

所述的快速定位装置，其中，所述电缆组件的基准面由电缆端面和焊接套端面及焊锡构成。

所述的定位装置的定位方法，其中，包括以下步骤：

步骤1：将电缆置于焊接套中并通过所述感应线圈及压紧螺母的U形开口，置于定位座上；

步骤2：旋转压紧螺母，将压紧螺母上的台阶面压住焊接套上的台阶面，将焊接套压紧在定位座的定位端面上后，用于实现电缆组件的基准面为理想平面，进行焊接；

步骤3：焊接完成后，将感应线圈水平推开，旋下并抽出压紧螺母，快速方便的取出半刚电缆组件成品。

所述的定位方法，其中，所述步骤2中，所述电缆组件包括电缆、焊接套及焊锡。

所述的定位方法，其中，所述步骤2中，所述电缆组件的基准面由电缆端面和焊接套端面及焊锡构成。

所述的定位方法，其中，所述步骤2中将焊接套压紧在定位座的定位端面上时，所述定位座上在预定高度上设置第一开孔及第二开孔，所述第一开孔及所述第二开孔设置在垂直方向上同轴；将所述第一开孔与所述电缆的外导体互相匹配，将所述第二开孔与所述电缆的内导体互相匹配，将所述定位端面与电缆组件的基准面平齐。

采用上述方案，1、能够很好的保证感应焊接时电缆组件内外导体之间的的同轴度；2、能够很好的保证感应焊接时半刚电缆组件基准面的平整度；3、焊接时能够快速的装夹拆卸，提高生产效率；4、能够很好的保证焊接产品的质量一致性。

附图说明

图1为本现有技术中高频半刚电缆组件感应焊接示意图。

图2为本发明中定位座的结构示意图。