[发明专利]高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置及定位方法

权利要求书

1.一种高频半刚电缆组件感应焊接快速定位装置，包括电缆、焊接套及感应线圈，其特征在于，还包括压紧螺母及定位座，所述感应线圈及所述压紧螺母均设置有U形开口；焊接时，将电缆置于所述焊接套中并通过所述感应线圈及所述压紧螺母的U形开口，置于所述定位座上。

2.如权利要求1所述的快速定位装置，其特征在于，所述电缆由圆柱形的外导体、内导体及介质组成，所述外导体、所述内导体及所述介质同轴设置。

3.如权利要求1所述的快速定位装置，其特征在于，所述定位座上在预定高度上设置第一开孔及第二开孔，所述第一开孔及所述第二开孔之间设置环形平面为电缆组件的基准面的定位端面，所述第一开孔及所述第二开孔设置在垂直方向上同轴，并且所述第一开孔与所述电缆的外导体互相匹配，所述第二开孔与所述电缆的内导体互相匹配，所述定位端面用于实现电缆组件的基准面平齐。

4.如权利要求3所述的快速定位装置，其特征在于，所述电缆组件包括电缆、焊接套及焊锡。

5.如权利要求4所述的快速定位装置，其特征在于，所述电缆组件的基准面由电缆端面和焊接套端面及焊锡构成。

6.如权利要求1所述的定位装置的定位方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：将电缆置于焊接套中并通过所述感应线圈及压紧螺母的U形开口，置于定位座上；

步骤2：旋转压紧螺母，将压紧螺母上的台阶面压住焊接套上的台阶面，将焊接套压紧在定位座的定位端面上后，用于实现电缆组件的基准面为理想平面，进行焊接；

步骤3：焊接完成后，将感应线圈水平推开，旋下并抽出压紧螺母，快速方便的取出半刚电缆组件成品。

7.如权利要求6所述的定位方法，其特征在于，所述步骤2中，所述电缆组件包括电缆、焊接套及焊锡。

8.如权利要求7所述的定位方法，其特征在于，所述步骤2中，所述电缆组件的基准面由电缆端面和焊接套端面及焊锡构成。

9.如权利要求8所述的定位方法，其特征在于，所述步骤2中将焊接套压紧在定位座的定位端面上时，所述定位座上在预定高度上设置第一开孔及第二开孔，所述第一开孔及所述第二开孔设置在垂直方向上同轴；将所述第一开孔与所述电缆的外导体互相匹配，将所述第二开孔与所述电缆的内导体互相匹配，将所述定位端面与电缆组件的基准面平齐。