[发明专利]耐腐蚀的印制线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，特别是涉及一种耐腐蚀的印制线路板及其制备方法。

背景技术

随着金手指阻焊桥不断发展，该工艺也不断的被应用在医疗灭菌设备的PCB产品上。然而随着灭菌技术的不断优化，该灭菌装置上所用的PCB产品也不断的受到挑战，其中当前最大的难题是金手指间的油墨脱落。由于油墨的交联程度弱，其不稳定官能团易与消毒过程中的强氧化剂过氧化氢发生反应，导致耐老化性能减弱，油墨脱落。寻找新的材料代替金手指间的阻焊桥成为了解决印制线路板耐腐蚀难题的一大突破点。

通过探索，大分子材料成为首选，主要由于大分子材料的交联程度大，耐老化。而树脂就属于大分子材料，但目前还没有使用树脂代替金手指间的阻焊桥的制作工艺。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法。

具体的技术方案如下：

一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，该印制线路包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：

（1）整板电镀：将经过前工序处理后的印制线路板进行整板电镀，使铜厚达到设计要求；

（2）金手指区域制作：

①将步骤（1）得到印制线路板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻操作，去掉金手指间的铜；

②在金手指间填充树脂，磨板；

（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后按常规方法进行线路区域制作及后工序制作，即得耐腐蚀的印制线路板。

整板电镀使得线路板外层的铜厚达到设计要求，并能加深金手指间用于填充树脂的高度，更有利于线路板防腐蚀；金手指区域与线路区域分开制作，能够保证线路区域线路的质量，提高成品率。

在其中一个实施例中，步骤②中，填充树脂的工艺参数如下：将树脂脱泡5-7min，震荡10-15min，填充时控制压力0.3-0.5MPa，塞孔头移动速度3-5mm/s。

在其中一个实施例中，步骤②中，磨板的工艺参数如下：磨板控制速度1.2-2.5m/min,电流0.5-2.5A。

在其中一个实施例中，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂。

在其中一个实施例中，步骤（1）中，整板电镀后铜厚为20-75mm。

本发明的另一目的是提供上述制备方法制备得到的耐腐蚀印制线路板。

具体的技术方案如下：

上述的制备方法制备得到的印制线路板。

本发明的原理及优点：

本发明采用树脂代替现有技术的油墨作为阻焊桥填充在金手指间，由于树脂（高分子聚合物，例如：环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂）具有很好的耐腐蚀耐老化的性能，使得印制线路的耐腐蚀性能得到了很大的提升。

现有技术中采用油墨作为阻焊桥，在制备工艺中金手指区域与线路区域是同时制作的，不需要磨板操作，而填充树脂作为阻焊桥时，由于填充后的树脂会粘附在整个板面，需要进行磨板操作。若采用现有的制备工艺金手指区域与线路区域是同时制作，则在磨板操作后线路区域中较细的铜线路很可能会因磨板操作而出现断线的现象，进而导致报废率提高。

基于上述原因，本发明的制备方法是针对新材料而研发出的适应树脂阻焊桥的线路板制备方法。该制备方法将线路板外层区分为金手指区域和线路区域，首先制作金手指区域，在磨板操作中不会对线路区域产生任何影响，在金手指区域制作完成后再进行线路区域的制作，能够极大地保证线路板的合格率。

附图说明

图1为实施例步骤（2）贴干膜、曝光显影操作后印制线路板的剖面图；

图2为实施例步骤（2）蚀刻操作后印制线路板的剖面图；

图3为实施例步骤（3）最终产品的剖面图；

图4为金手指间填充油墨阻焊印制线路板耐腐蚀性示意图；

图5为金手指间填充树脂阻焊印制线路板耐腐蚀性示意图。

附图标记说明：

101、干膜；102、金手指；103、树脂；104、线路区域的线路。

具体实施方式

本发明实施例所使用的树脂为环氧树脂，购自三荣化学有限公司。

以下结合附图和实施例对本发明做进一步阐述。

一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，该印制线路板包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：

（1）整板电镀：将经过前工序处理后的印制线路板进行整板电镀，使铜厚达到20-75mm（按客户的设计要求）；

（2）金手指区域制作（参考图1-图2）：