[发明专利]耐腐蚀的印制线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310674984.7 | 申请日： | 2013-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103687336A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邱醒亚;吴辉;董浩彬 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤;曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 腐蚀 印制 线路板 及其 制备 方法 | ||
1.一种耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，该印制线路板的外层包括金手指区域和线路区域，制备方法包括如下步骤：
（1）整板电镀：将经过前工序处理后的印制线路板进行整板电镀，使铜厚达到设计要求；
（2）金手指区域制作：
①将步骤（1）得到印制线路板进行贴干膜、曝光显影、蚀刻操作，去掉金手指间的铜；
②在金手指间填充树脂，磨板；
（3）贴干膜覆盖金手指区域，然后进行线路区域制作及后工序制作，即得所述耐腐蚀的印制线路板。
2.根据权利要求1所述的耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤②中，填充树脂的工艺参数如下：将树脂脱泡5-7min，震荡10-15min，填充时控制压力0.3-0.5MPa，塞孔头移动速度3-5mm/s。
3.根据权利要求1所述的耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤②中，磨板的工艺参数如下：磨板控制速度1.2-2.5m/min,电流0.5-2.5A。
4.根据权利要求1-3任一项所述的耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，所述树脂为环氧树脂、酚醛树脂或聚酰胺树脂。
5.根据权利要求1-3任一项所述的耐腐蚀的印制线路板的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，整板电镀后铜厚为20-75mm。
6.权利要求1-5任一项所述的制备方法制备得到的印制线路板。
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