[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

目前移动互联产品普遍追求窄边框甚至无边框，不断的要求模组/Panel边框减小，未来趋势也将是超窄边框或者无边框的设计需求。在目前的产品设计概念下，对边框做小限制最大的是封框胶（Sealant）的细线化和位置精度的控制。如图1所示，为了避免在封框时封框胶向显示面板边缘扩散（在目前的切割工艺下，刀轮精度≤0.04mm，由于封框胶扩散，外溢到边缘小于0.04mm时，可能导致在切割面板时，切割刀轮切割在封框胶上造成切割不良），需要确保封框胶1离显示面板边框切割线的距离C（cutting margin）在0.2mm以上。C值为0.2mm是已是目前的设计极限，但是仍然无法满足超窄边框的需求，而且仍然存在切割到封框胶导致的切割破损不良率。

发明内容

（一）要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是：如何实现显示装置的超窄边框设计，且降低切割到封框胶导致的切割破损不良率。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种显示面板，包括：第一基板及与所述第一基板通过封框胶对盒的第二基板，其特征在于，所述第一基板和/或第二基板上形成有用于阻挡所述封框胶向显示面板边缘扩散的第一挡胶结构。

其中，所述第一挡胶结构包括：形成在所述第一基板面向所述第二基板表面对应非显示区域的第一凹槽，及形成在所述第二基板上与所述第一凹槽对应的区域的第一凸起，所述第一凹槽和第一凸起均位于所述封框胶靠近所述显示面板的切割线的一侧。

其中，所述第一基板和所述第二基板间还形成有支撑盒厚的隔垫物，所述第一凸起的高度大于所述隔垫物的高度；所述第一凹槽的宽度大于第一凸起的宽度。

其中，所述第一凹槽的宽度为50μm。

其中，所述第一凸起超出所述隔垫物高度的范围为0～H，H小于所述第一基板的厚度且不为0。

其中，所述第一凸起超出所述隔垫物0.05μm，所述H大于0.05μm。

其中，所述封框胶宽度为0.35～0.6mm。

其中，所述第一凸起离所述显示面板边框的切割线的距离不小于0.05mm。

其中，所述第一基板和/或第二基板上还形成有用于阻挡所述封框胶向显示面板内部扩散的第二挡胶结构。

其中，所述第二挡胶结构包括：形成在所述第一基板面向所述第二基板表面对应非显示区域的第二凹槽，及形成在所述第二基板上与所述第二凹槽对应的区域的第二凸起，所述第二凹槽和第二凸起均位于所述封框胶远离所述显示面板的切割线的一侧。

其中，所述第二挡胶结构与所述第一挡胶结构的形状、大小均相同。

本发明还提供了一种显示面板制作方法，包括步骤：

在第一基板和/或第二基板上分别形成用于阻挡所述封框胶向显示面板边缘扩散的第一挡胶结构；

将所述第一基板和第二基板通过封框胶对盒封框。

其中，在第一基板和/或第二基板上分别形成用于阻挡所述封框胶向显示面板边缘扩散的第一挡胶结构具体包括：

制作第一基板，在所述第一基板表面对应非显示区域形成第一凹槽；

制作第二基板，在所述第二基板表面对应非显示区域形成第一凸起；使第一凸起所在区域与第一凹槽所在区域相对应，且对盒后，所述第一凸起与所述第一凹槽相对设置，第一凸起和第一凹槽均位于所述封框胶靠近所述显示面板的切割线的一侧，所述第一凹槽和第一凸起共同形成所述第一挡胶结构。

其中，所述制作第二基板时，还包括在第二基板上形成支撑盒厚的隔垫物，使所述第一凸起的高度大于所述隔垫物的高度，且使所述第一凹槽的宽度大于第一凸起的宽度。

其中，所述第一凹槽的宽度为50μm。

其中，所述第一凸起超出所述隔垫物高度的范围为0～H，H小于所述第一基板的厚度且不为0。

其中，所述第一凸起超出所述隔垫物0.05μm，所述H大于0.05μm。

其中，在对盒前，还包括在第二基板上对应非显示区域形成非固化的封装胶，所述非固化的封框胶的最大宽度为0.2～0.4mm，对盒时，对所述非固化的封框胶进行固化，使得固化后的封框胶宽度为0.35～0.6mm。

其中，所述第一凸起离所述显示面板边框的切割线的距离不小于0.05mm。

其中，在对盒封框之前还包括：

在第一基板和/或第二基板上分别形成用于阻挡所述封框胶向显示面板内部扩散的第二挡胶结构。