[发明专利]光阻墙成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光阻墙成型方法，属于半导体制造技术领域。

背景技术

目前应用于图像传感器中的光阻墙光罩的制作方法是通过在玻璃圆片旋涂光刻胶，通过曝光显影在光刻胶上形成规则排列的光阻墙结构，如图1所示。使用光刻胶制作光阻墙结构的主要问题是光刻胶材料本身刚度小、热膨胀系数大、吸水性强，在后续烘烤工艺和可靠性测试中常会发生光阻墙分层或从玻璃上脱落的现象，严重影响产品质量和使用寿命。同时在曝光显影后的残留物也易导致传感器的可靠性问题。随着图像传感器的应用越来越广泛，人们对高像素产品的需求也越来越高，因此高像素的图像传感器的更大的感光区面积的需求对光阻墙结构提出更高的挑战，如何改善并提高光阻墙结构的强度及可靠性是图像传感器制作必须考虑的重点。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种光阻墙成型方法，使用注塑模成型光阻墙结构，不需要光刻工序，减少工艺，降低成本。

按照本发明提供的技术方案，所述的光阻墙成型方法包括以下步骤：

（1）使用注塑技术成型一块平板，平板的正面具有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台为网格状，每个网格内具有一个第二凸台，在第一凸台和第二凸台之间由凹槽分隔，所述第一凸台的高度大于第二凸台，高度差大于20微米；

（2）将所述平板正面滚胶并与第一基板压合，使得所述第一凸台粘贴在所述第一基板上；

（3）对平板背面进行碾磨减薄，直至第一凸台和第二凸台底部分离；

（4）去除残留在第一基板上的第二凸台，并清洗去除第一凸台上的残留物，形成光阻墙结构。

进一步的，步骤（1）所述平板采用环氧树脂、聚四氟乙烯、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮等封装树脂或其改性材料。

进一步的，所述第一凸台表面平整度小于5微米。

进一步的，所述第一基板为玻璃基板。

进一步的，将步骤（4）得到的光阻墙结构与第二基板键合，使得第一基板和第二基板之间由第一凸台密封形成了多个腔体。所述第二基板为具有走线的集成电路基板。

本发明的优点是：1、由于光阻墙结构是单独成型，相比传统光刻胶光刻方法可大大减少在光阻墙成型过程中污染导致不合格器件产生的几率。2、注塑使用的材料具有高刚度、低CTE和低吸湿性等性能，提高光阻墙光罩结构强度，有效减少分层和脱离等可靠性问题。3、注塑材料具有一定的碾磨性能，可针对不同光阻结构及复杂光阻结构进行碾磨，对结构的厚度和表面平整度进行灵活控制。4、高强度的材料可制成更大内腔面积的光阻墙结构。

附图说明

图1是光阻墙结构示意图。

图2是本发明实施例的步骤1示意图。

图3是本发明实施例的步骤2示意图。

图4是本发明实施例的步骤3示意图。

图5是本发明实施例的步骤4形成的光阻墙结构示意图。

图6是本发明与集成电路基板结合形成密封腔体的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

1、使用注塑技术成型一块平板，如图2所示，平板的正面具有第一凸台1和第二凸台2，所述第一凸台1为网格状，每个网格内具有一个第二凸台2，在第一凸台1和第二凸台2之间由凹槽分隔，所述第一凸台1的高度大于第二凸台2，高度差大于20微米。第一凸台1表面平整度小于5微米。所述平板可以采用环氧树脂、聚四氟乙烯、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮等封装树脂及其改性材料。以玻璃纤维增强的环氧树脂为例，固化后可承受的最高温度超过260摄氏度，超过了图像传感器回流焊温度260摄氏度及热循环测试的最高温度125摄氏度，而普通的光刻胶玻璃态转变温度在120摄氏度左右。在热膨胀系数方面，以玻璃纤维增加的环氧树脂为例，室温下热膨胀系数小于30ppm/k，而室温下光刻胶热膨胀系数超过50ppm/k，选用该材料可降低热膨胀不匹配的程度及耐高温性能，因此选用这些材料可大大提高光阻墙结构的可靠性。

2、如图3所示，将所述平板正面滚胶并与第一基板3压合，使得所述第一凸台1粘贴在所述第一基板3上；所述第一基板3为透明玻璃或其它透明基板，透光率95%以上。

3、对平板背面进行碾磨减薄，直至第一凸台1和第二凸台2底部分离，则第二凸台2脱落，如图4所示。

4、去除残留在第一基板3上的第二凸台2，并清洗第一凸台1上的残留物，形成光阻墙结构，如图5所示。