[发明专利]光阻墙成型方法有效
| 申请号: | 201310667563.1 | 申请日: | 2013-12-10 |
| 公开(公告)号: | CN103698969B | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
| 发明(设计)人: | 徐成;于大全;李昭强 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
| 代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,韩凤 |
| 地址: | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光阻墙 成型 方法 | ||
1.一种光阻墙成型方法,其特征是,包括以下步骤:
(a)使用注塑技术成型一块平板,平板的正面具有第一凸台(1)和第二凸台(2),所述第一凸台(1)为网格状,每个网格内具有一个第二凸台(2),在第一凸台(1)和第二凸台(2)之间由凹槽分隔,所述第一凸台(1)的高度大于第二凸台(2),高度差大于20微米;所述第一凸台(1)表面平整度小于5微米;所述平板的材料选自酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮在内的封装树脂及其改性材料;
(b)将所述平板正面滚胶并与第一基板(3)压合,使得所述第一凸台(1)粘贴在所述第一基板(3)上;所述第一基板(3)为透光率95%以上的透明基板;
(c)对平板背面进行碾磨减薄,直至第一凸台(1)和第二凸台(2)底部分离;
(d)去除残留在第一基板(3)上的第二凸台(2),并清洗去除第一凸台(1)上的残留物,形成光阻墙结构;
将步骤(d)得到的光阻墙结构与第二基板(5)键合,使得第一基板(3)和第二基板(5)之间由第一凸台(1)密封形成了多个腔体(4);所述第二基板(5)为具有走线的集成电路基板。
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