[发明专利]基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统

说明书

技术领域

本发明属于机器视觉检测技术领域，更具体的说，属一种基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统。

背景技术

SMD晶体器件电性能检测是在晶体器件生产流程中一道至关重要的工序，晶体器件的所有电性能指标经过该道工序的检测后，合格品才可能下线包装出厂。由于其是最后一道检测工序，因此其检测精度与作业效率直接影响到出厂产品的品质。按照相关行业标准与规范，在线作业中同一批次的产品中误测率必须小于2ppm，即：一百万个出厂产品中，不能出现2个不合格品，否则购买该批次产品的用户即有权要求退货。而对于出口产品，其标准的把握会更加严苛，除了要求电性能达标外，印制在SMD器件外壳上的标记的方向也必须保持一致。

此前，SMD晶体器件生产企业只有依靠人工来识别和检测，而随着SMD晶体器件的外形尺寸越来越小，产量越来越大，对产品品质的要求越来越严格，而人眼检测容易产生视觉疲劳，导致误测、漏测等现象时有发生，因此人工在线检测效率低下且无法保障产品品质。由于SMD晶体器件的方向，是由处于焊接面的焊盘的外形决定的。因此，无法采用光纤传感器、磁性传感器等通用的传感器来进行检测，而只能使用工业相机对其焊盘进行拍照，以分析焊盘的外形来进行识别。

发明内容

本发明为了有效地解决以上技术问题，给出了一种基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统。

本发明的一种基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统，其特征在于：包括ARM控制器、图像显示卡、显示模块、光源模块、工控机、报警模块、系统复位模块、震动送料机构、器件性能检测机构、方向调整机构、CCD工业相机、光源模块、缺陷产品分拣机构、运送传输机构；其中：

所述ARM控制器分别与所述图像显示卡、所述显示模块、所述光源模块、所述工控机、所述报警模块、所述系统复位模块相连，所述工控机分别与所述ARM控制器、所述震动送料机构、所述器件性能检测机构、所述方向调整机构相连，所述缺陷产品分拣机构分别与所述器件性能检测机构、所述运送传输机构相连，所述图像显示卡分别与所述ARM控制器、所述CCD工业相机相连，所述CCD工业相机分别与所述图像显示卡、所述光源模块相连。

本发明与现有技术相比：具有系统结构简单、安装与调试方便、系统可靠性高、测量精度高、功耗低、易于普及推广、维修方便等优点。

附图说明

附图1是本发明基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统的结构示意图。

具体实施方式

图1是本发明基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统的结构示意图，基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统包括ARM控制器1、图像显示卡2、显示模块3、光源模块4、工控机5、报警模块6、系统复位模块7、震动送料机构8、器件性能检测机构9、方向调整机构10、CCD工业相机11、光源模块12、缺陷产品分拣机构13、运送传输机构14；其中：

所述ARM控制器1分别与所述图像显示卡2、所述显示模块3、所述光源模块4、所述工控机5、所述报警模块6、所述系统复位模块7相连，所述工控机5分别与所述ARM控制器1、所述震动送料机构8、所述器件性能检测机构9、所述方向调整机构10相连，所述缺陷产品分拣机构13分别与所述器件性能检测机构9、所述运送传输机构14相连，所述图像显示卡2分别与所述ARM控制器1、所述CCD工业相机11相连，所述CCD工业相机11分别与所述图像显示卡2、所述光源模块12相连。