[发明专利]基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统在审
| 申请号: | 201310661048.2 | 申请日: | 2013-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN104697999A | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
| 发明(设计)人: | 王健 | 申请(专利权)人: | 王健 |
| 主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88 |
| 代理公司: | 大连智慧专利事务所 21215 | 代理人: | 周志舰 |
| 地址: | 116300 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基于 机器 视觉 smd 晶体 器件 检测 系统 | ||
1.一种基于机器视觉的SMD晶体器件检测系统,其特征在于:包括ARM控制器(1)、图像显示卡(2)、显示模块(3)、光源模块(4)、工控机(5)、报警模块(6)、系统复位模块(7)、震动送料机构(8)、器件性能检测机构(9)、方向调整机构(10)、CCD工业相机(11)、光源模块(12)、缺陷产品分拣机构(13)、运送传输机构(14);其中:
所述ARM控制器(1)分别与所述图像显示卡(2)、所述显示模块(3)、所述光源模块(4)、所述工控机(5)、所述报警模块(6)、所述系统复位模块(7)相连,所述工控机(5)分别与所述ARM控制器(1)、所述震动送料机构(8)、所述器件性能检测机构(9)、所述方向调整机构(10)相连,所述缺陷产品分拣机构(13)分别与所述器件性能检测机构(9)、所述运送传输机构(14)相连,所述图像显示卡(2)分别与所述ARM控制器(1)、所述CCD工业相机(11)相连,所述CCD工业相机(11)分别与所述图像显示卡(2)、所述光源模块(12)相连。
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