[发明专利]150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法。

背景技术

在电子产品生产过程中，满足UL3321的耐高温电子线安装在带有线路板的电子产品上后，按照生产流程，需要进入在线的烘烤装置，烘烤温度一般在135℃±5℃，烘烤时间在3～5min。在烘烤过程中经常出现相互接触的导线在移出烘箱冷却后，导线绝缘层发生粘连在一起，无法正常分离；造成导线无法正常使用。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种加工性能好，机械性能优越，抗高温粘连的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

第一方面，本发明涉及一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，所述绝缘料包括如下重量份数的各组分：

所述基础树脂包括重量比为(60～85)∶(10～25)的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。

优选地，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)的熔融指数为：2～6g/10min，以GB/T3682-2000法测定。

优选地，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)中丙烯酸乙酯的质量百分含量为：20～30％；所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)中苯乙烯与丁二烯的重量比为(60～70)∶(30～40)。

优选地，所述氢氧化镁阻燃剂的中值粒径为1.3～1.5μm，比表面积为4～6m²/g。当氢氧化镁的中值粒径小于1.3μm时，氢氧化镁在树脂中分散困难；当氢氧化镁的中值粒径大于1.5μm时，氢氧化镁因为粒径过大，影响产品的力学性能。当氢氧化镁的比表面积小于4m²/g时，氢氧化镁在树脂中分散困难，导致产品中出现团聚的氢氧化镁粉粒。

优选地，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。

优选地，所述抗氧剂为四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧剂1010)、β，β’-硫化二丙酸二硬脂酸酯(PS802)中的一种或两种的组合。

优选地，所述硅酮母粒润滑剂中硅氧烷的数均分子量在60万～85万。选择合适的硅烷分子量对产品的性能及应用有重要的影响。分子量过低，硅氧烷容易析出到产品的表面。硅氧烷分子量过高，产品粘度大，在使用过程中分散困难，不利于加工。

第二方面，本发明涉及一种前述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料的制备方法，所述方法包括：将所述氢氧化镁阻燃剂、偶联剂、抗氧剂混合至温度到70℃±5℃，出料放置，与其余组分挤出造粒，即得所述150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料。

第三方面，本发明涉及一种前述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料在制备电子线中的用途。

与现有技术相比，本发明人经过广泛深入且长期的研究，通过改进配方，创新性地获得了一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料；本发明具有的有益效果如下：

1、乙烯-丙烯酸乙酯树脂(EEA)是聚烯烃中韧性及柔度最大的聚合物之一，与乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)相比，EEA有更高的热稳定性；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)为热塑性弹性体材料，具有橡胶和塑料的性质，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)材料回弹性好，耐热性优越；本发明通过对二者用量的合理选择，使其发挥出最佳协同作用，提高了材料的整体耐热性。

2、本发明的绝缘材料中以氢氧化镁为主要阻燃剂，乙烯基三乙氧基硅烷为偶联剂，制备出的绝缘材料具有高阻燃性。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明中，术语“含有”或“包括”表示各种成分可一起应用于本发明的混合物或组合物中。因此，术语“主要由...组成”和“由...组成”包含在术语“含有”或“包括”中。除非另有定义或说明，本文中所使用的所有专业与科学用语与本领域技术熟练人员所熟悉的意义相同。此外任何与所记载内容相似或均等的方法及材料皆可应用于本发明方法中。