[发明专利]150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料及其制备方法

权利要求书

1.一种150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述绝缘料包括如下重量份数的各组分：

所述基础树脂包括重量比为(60～85)∶(10～25)的乙烯-丙烯酸乙酯共聚物和苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。

2.如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物的熔融指数为：2～6g/10min，以GB/T3682-2000法测定。

3.如权利要求1或2所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述乙烯-丙烯酸乙酯共聚物中丙烯酸乙酯的质量百分含量为20～30％；所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物中苯乙烯与丁二烯的重量比为(60～70)∶(30～40)。

4.如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述氢氧化镁阻燃剂的中值粒径为1.3～1.5μm，比表面积为4～6m²/g。

5.如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷。

6.如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述抗氧剂为四[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯、β，β’-硫化二丙酸二硬脂酸酯中的一种或两种的组合。

7.如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料，其特征在于，所述硅酮母粒润滑剂中硅氧烷的数均分子量在60万～85万。

8.一种如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将所述氢氧化镁阻燃剂、偶联剂、抗氧剂混合至温度到70℃±5℃，出料放置，与其余组分挤出造粒，即得所述150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料。

9.一种如权利要求1所述的150℃辐照交联抗粘连无卤阻燃绝缘料在制备电子线中的用途。