[发明专利]一种LED灯基板及其制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯基板的技术领域，尤其涉及一种LED灯基板及其制作工艺。

背景技术

目前LED灯基板的结构，见附图1所示，LED灯基板10’包括板体20’、设置在该板体20’上端面的LED芯片30’、用以将LED芯片30’封装在板体20’上的第一封装胶40’及设置在板体20’下端面的第二封装胶50’，而这样的设计，由于需要在板体20’的上下端面分别设置第一封装胶40’、第二封装胶50’，无疑使到封装工序变得复杂化；再有就是，当LED灯光透射在板体20’时，会存在部分光源出现折射的情况并从板体20’的侧端射出，这样造成了漏蓝现象，不但会对用户的眼睛造成影响，还会影响LED灯基板10’的发光亮度。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供一种具有能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体的LED灯基板，以解决现有技术中存在封装生产工序复杂、容易因LED灯透射板体时容易出现漏蓝的问题；同时，本发明还提供一种LED灯基板的制作工艺。

本发明是这样实现的，一种LED灯基板，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。

具体地，所述板体主要由荧光粉和透明塑胶混合成型。

进一步地，所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。

进一步地，所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。

具体地，所述封装胶为荧光胶。

较佳地，所述LED芯片具有至少两个，且该至少两个LED芯片间隔地布置在所述板体的端面上。

本发明提供一种LED灯基板的制作工艺，包括如下步骤：

准备透明塑胶和荧光粉，并使该两者均匀混合；

将混合后的所述透明塑胶和所述荧光粉送至成型模具，以成型出能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体；

在已成型的所述板体的端面上设置LED芯片，并通过封装胶将该LED芯片封装在所述板体的端面上。

进一步地，所述透明塑胶与荧光粉的混合体通过注塑机或模压成型机成型出所述板体。

进一步地，所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。

具体地，所述封装胶为荧光胶。

本发明LED灯基板的技术效果为：由于配置的板体为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体上相对于安装LED芯片的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体时不会出现漏蓝的问题。

本发明提供的LED灯基板制作工艺，以简化制作工序，提高生产效率。

附图说明

图1为现有技术的LED灯基板的结构示意图；

图2为本发明实施例的LED灯基板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，本发明提供一种LED灯基板10，包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体20及LED芯片30，LED芯片30通过封装胶40封装在板体20的端面上，板体20的表面嵌入有用于LED芯片30与外部电气互联的金属引线（图中未标示）。其中，本实施例的板体20为条状且其截面可以为长方形、圆形、椭圆形或其它不规则形状，但本发明的实施不以此为限。另外，LED芯片30封装在板体20的端面上，当然，亦可将该LED芯片30封装在板体20的侧端上。

由于配置的板体20为能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光，只要LED灯通电产生光源，板体20便能将LED灯光透射并通过该灯光而自身发亮出光，与现有技术相比，不但简化封装生产工序，无需在板体20上相对于安装LED芯片30的端面的另一端面上进行二次成型封装胶，而且LED灯光透射在板体20时不会出现漏蓝的问题。

具体地，板体20主要由荧光粉（图中未标示）和透明塑胶（图中未标示）混合成型。