[发明专利]一种LED灯基板及其制作工艺在审
| 申请号： | 201310653036.5 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103855273A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 游志 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯基板 及其 制作 工艺 | ||
1.一种LED灯基板，其特征在于：包括能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体及LED芯片,所述LED芯片通过封装胶封装在所述板体的端面上，所述板体的表面嵌入有用于所述LED芯片与外部电气互联的金属引线。
2.如权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于：所述板体主要由荧光粉和透明塑胶混合成型。
3.如权利要求2所述的LED灯基板，其特征在于：所述荧光粉为钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉或氮化物荧光粉。
4.如权利要求2所述的LED灯基板，其特征在于：所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED灯基板，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
6.如权利要求1所述的LED灯基板，其特征在于：所述LED芯片具有至少两个，且该至少两个LED芯片间隔地布置在所述板体的端面上。
7.一种LED灯基板的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：
准备透明塑胶和荧光粉，并使该两者均匀混合；
将混合后的所述透明塑胶和所述荧光粉送至成型模具，以成型出能透射灯光并通过该灯光而自身发亮出光的板体；
在已成型的所述板体的端面上设置LED芯片，并通过封装胶将该LED芯片封装在所述板体的端面上。
8.如权利要求7所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述透明塑胶与荧光粉的混合体通过注塑机或模压成型机成型出所述板体。
9.如权利要求7所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述透明塑胶为硅胶或环氧树脂。
10.如权利要求7-9任一项所述的LED灯基板的制作工艺，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
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