[发明专利]一种LED封装杯体的加工方法及相应模具

说明书

技术领域

本发明涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED封装杯体的加工方法及相应模具。

背景技术

软基板是用柔性绝缘基材制成的印刷电路，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。软基板产品体积小、重量轻，大大缩小装置的体积，适合电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要。具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折迭，可立体配线，依照空间布局要求任意安排、改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。

在柔性基板上直接将LED裸芯片连接于焊垫上的加工方法工艺简单，减省了封装支架，简化了工序并降低了成本。但由于将LED芯片直接安装于平面的基板上，从芯片侧面发出的光线没有被有效地反射到要求的出光方向，导致光提取效率不高。

解决上述问题的一种有效途径是通过在柔性基板上加工制作杯体作为反射面，将LED裸芯片固定于杯体内，使芯片侧面发出的光线有效地反射导出。在柔性基板上加工制作杯体一般采用金属模具冲击、挤压成形，但加工过程中模具与基板表面会接触及摩擦，导致柔性基板表面的光反射层擦花、脱落等损伤，不仅影响反射效果，而且残留物会污染基板上芯片焊接面，影响LED芯片与基板焊接面的接触及焊接，因而需要提供一种低成本、高效率、零损伤的、在柔性基板上加工反光杯体的方法。

发明内容

本发明的目标在于提供一种低成本、高效率和零损伤的、在柔性基板上加工杯体的方法。

本发明的目标由一种LED封装杯体的加工方法实现，该方法包括步骤：

-制作一模具，该模具包括底座和盖件，底座和盖件紧密配合形成内腔，内腔的底面设置一个或多个凹槽，盖件上设置液体注入孔；

-将柔性基板放在内腔的底面上；

-通过液体注入孔向内腔内注入液体后密封；

-向内腔内施加压力，使得柔性基板上形成与凹槽的形状一致的杯体；及

-取出柔性基板并排出液体。

优选地，本发明方法还包括在将柔性基板放在内腔的底面上之前在柔性基板上覆盖一层保护膜的步骤，该保护膜用于保护柔性基板上的反光层材料。

进一步优选地，保护膜可以是一些可拉伸性高的材料，例如聚酯薄膜、硅胶、干膜等。

优选地，凹槽的槽口和槽底的形状相同或不相同。

进一步优选地，槽口和槽底的形状分别为圆形、椭圆形、或具有圆角的四边形。

优选地，在制作模具时，在底座内对应于凹槽的部位设置多个排气通孔。

本发明的目标还在于提供一种用于在柔性基板上加工LED封装杯体的模具，该模具包括底座和盖件，底座和盖件紧密配合形成内腔，内腔的底面具有一个或多个凹槽，盖件上具有液体注入孔。

优选地，底座内对应于凹槽的部位处具有多个排气通孔。

本发明方法基于液压的方式在柔性基板上形成用于安装LED芯片的杯体，有效避免了基板表面金属反光层材料的损伤。而且，本发明方法通过在基板上覆盖保护膜，增强了对基板表面金属反光层材料的保护。本发明方法工艺简单、易于实现，通过其加工的杯体具有极高的质量和一致性，适宜用于批量生产。

附图说明

本发明将在下面参考附图、结合优选实施方式进行更详细地说明，其中：

图1为根据本发明的方法中使用的模具的示意图。

图2为在图1的模具中柔性基板加压成型前的示意图。

图3为在图1的模具中柔性基板加压成型后的示意图。

图4为使用本发明方法加工形成杯体后的柔性基板的示意图。

图5为使用本发明方法加工形成多个杯体后的柔性基板的示意图。

图6为其上加工形成有多个杯体的柔性基板的俯视示意图。

为清晰起见，这些附图均为示意性及简化的图，它们只给出了对于理解本发明所必要的细节，而省略其他细节。在所有附图中，相同的附图标记和名称用于指同样或对应的部分。

具体实施方式