[发明专利]一种LED封装杯体的加工方法及相应模具有效
| 申请号： | 201310648590.4 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN103682045A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 韦嘉;刘洋;袁长安;崔成强;张国旗 | 申请（专利权）人： | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京金阙华进专利事务所(普通合伙) 11224 | 代理人： | 陈建春 |
| 地址： | 213161 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 加工 方法 相应 模具 | ||
1.一种LED封装杯体的加工方法，其特征在于，所述方法包括步骤：
-制作一模具（1），所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和所述盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面设置一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上设置液体注入孔（4）；
-将柔性基板（5）放在所述内腔（9）的底面上；
-通过所述液体注入孔（4）向所述内腔内注入液体后密封；
-向所述内腔（9）内施加压力，使得所述柔性基板（5）上形成与所述凹槽（2）的形状一致的杯体（6）；及
-取出所述柔性基板（5）并排出液体。
2.根据权利要求1的方法，还包括在将柔性基板放在所述内腔的底面上之前在所述柔性基板上覆盖一层保护膜的步骤，所述保护膜用于保护所述柔性基板上的反光层材料。
3.根据权利要求2的方法，其中所述保护膜选自聚酯薄膜、硅胶、或干膜。
4.根据权利要求1或2的方法，其中所述凹槽（2）的槽口和槽底的形状相同或不相同。
5.根据权利要求4的方法，其中所述槽口和所述槽底的形状分别为圆形、椭圆形、或具有圆角的四边形。
6.根据权利要求1或2的方法，其中在制作所述模具时，在所述底座（7）内对应于所述凹槽（2）的部位设置多个排气通孔（3）。
7.一种用于在柔性基板上加工LED封装杯体的模具，其特征在于，所述模具（1）包括底座（7）和盖件（8），所述底座（7）和所述盖件（8）紧密配合形成内腔（9），所述内腔（9）的底面具有一个或多个凹槽（2），所述盖件（8）上具有液体注入孔（4）。
8.根据权利要求7的模具，其中所述底座（7）内对应于所述凹槽（2）的部位处具有多个排气通孔（3）。
9.根据权利要求7或8的模具，其中所述凹槽（2）的槽口和槽底的形状相同或不相同。
10.根据权利要求9的模具，其中所述槽口和所述槽底的形状分别为圆形、椭圆形、或具有圆角的四边形。
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