[发明专利]一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法

说明书

本发明提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：1）提供IC模块、IC承载层、及天线承载层，于IC承载层上开设第一冲孔，以及于天线承载层上开设用于外露出IC模块并与第一冲孔相对应的第二冲孔，并将IC模块填充于第一冲孔中；2）将天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；3）于坯料上绕制天线，以使天线形成在天线承载层上；4）将绕制完成的天线与IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。本发明与现有的工艺技术相比，开创性的将两层材料或三层材料装订在一起绕制天线、IC模块与天线的焊接，减少了繁琐的工序，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及非接触智能识别卡的制备领域，特别是涉及一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法。

背景技术

非接触智能识别卡或装置表面上无触点，智能识别卡或装置与读写器之间通过无线方式(即发射和接收电磁波)进行通信，非接触智能识别卡或装置的核心是INLAY层，INLAY包括IC模块及IC承载层、天线及天线承载层，IC模块与天线要焊接形成电连接。

现在INLAY的加工工艺主要有如下两种：

第一种为：IC模块按位置要求填到IC承载层上，IC承载层上有冲孔，使IC模块的黑胶刚好填到冲孔里；然后在专用设备上利用超声波将漆包线绕制在IC承载层上，形成天线；最后将IC模块与天线焊接形成电连接。这种方法是IC承载层与天线承载层为同一层。

当今IC模块的厚度从0.4毫米为主流发展到了0.3毫米为主流，这样导致IC模块承载层厚度也需变薄，需由原来的0.3毫米降低到0.2毫米，但只在0.2毫米厚的天线承载层上绕制天线设备速度会比在0.3毫米厚的承载层上降低一半，这样会大大降低了生产效率。这是由于：天线的绕制是通过超声波埋线头的震动，将漆包线嵌入到天线承载层的，当在厚度低于0.3毫米天线承载层绕制天线时，由于超声波埋线头与承载层下面的刚性工作平台距离较近，以至于超声波埋线头的震动幅度会损耗，造成漆包线嵌入到承载层的深度减小，导致部分线圈（特别是拐角部分）容易从承载层上脱落，从而产生废品。另外此种方法的INLAY，IC模块裸露在外面，没有保护层，对模块的保护不够，在后道的工序中如有外力会对IC模块与天线的焊接质量造成影响，容易造成脱焊、虚焊的问题。

第二种为：IC承载层与天线承载层分开的，是两层结构，其加工方法如下：

首先，将IC模块填到IC承载层上，IC承载层上有孔，使IC模块黑胶完全在孔内；

然后，将天线承载层绕制天线，此工序要在专用设备上进行，用超声波将漆包线按要求埋入到天线承载层上，天线承载层上有冲孔，天线的开始线和结束线露在孔上方，便于与模块焊接；

接着，上面的两层（IC承载层和天线承载层）点焊在一起，IC承载层在下，天线承载层在上，保证模块完全露在天线承载层的孔内，天线的开始线和结束线正好在IC模块的焊盘区；

最后，将两层承载层放到焊接设备上焊接，使天线与IC模块焊接，形成电连接。

上述的第二种方法用的是分层结构，IC承载层与天线承载层分开，因为天线承载层厚度比较薄，也同样与上面的方法一样，绕制天线的速度比较慢，遇到效率低下的问题，另外此种方法，工序比较繁琐，需要埋线和焊接两台设备，或上两次埋线焊接一体机设备，效率也很低下！还有焊接工序还需要人工挑线，保证天线的开始线和结束线在模块的焊盘焊接区域，然后再焊接，大大降低了生产效率！

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法，用于解决现有的生产工艺效率低等问题。