[发明专利]一种非接触智能识别卡INLAY层及其制备方法

权利要求书

1.一种非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

1)提供一IC模块、一IC承载层、以及一天线承载层，于所述IC承载层上开设用于填充所述IC模块的第一冲孔，以及于所述天线承载层上开设用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔，并将所述IC模块填充于所述第一冲孔中；

2)将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并装订为一体形成坯料；

3)于所述坯料上绕制天线，以使所述天线形成在所述天线承载层上；

4)将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接，以形成非接触智能识别卡INLAY层。

2.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤1)中，还包括提供一垫平层；于所述步骤2)中，还包括将所述垫平层置于所述IC承载层下，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并装订为一体形成坯料。

3.根据权利要求2所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤2)中，将所述天线承载层、IC承载层以及垫平层、依序上下叠合并通过点焊工艺将三者装订为一体形成坯料。

4.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤1)中，所述IC模块经由黏合或粘结工艺填充于所述第一冲孔中。

5.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤2)中，将所述天线承载层及填充有IC模块的IC承载层上下叠合并通过点焊工艺将二者装订为一体形成坯料。

6.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤3)中，通过一超声设备将所述天线绕制在所述坯料的天线承载层上。

7.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤3)中，经绕制的所述天线的始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应。

8.根据权利要求1所述的非接触智能识别卡INLAY层的制备方法，其特征在于：于所述步骤4)中，通过电阻焊工艺将绕制完成的天线与所述IC模块形成电性连接。

9.一种根据权利要求1至8任一项所述的制备方法制备的非接触智能识别卡INLAY层，其特征在于，包括：

IC模块，包括IC芯片，封装所述IC芯片的封装体，以及电性连接所述IC芯片引线并自所述封装体相对两侧分别延伸出的二焊盘；

IC承载层，开设有用于填充所述IC模块的第一冲孔；

天线承载层，叠合于所述IC承载层上并与其装订为一体，开设有用于外露出所述IC模块并与所述第一冲孔相对应的第二冲孔；

天线，绕制于所述天线承载层上，其始端及末端分别跨越所述第二冲孔的相对两侧，并分别与所述IC模块两侧的焊盘相对应电性连接；

还包括垫平层，叠合于所述IC承载层下，并与所述天线承载层及IC承载层装订为一体。