[发明专利]石英晶体频率片的制造工艺在审

专利信息
申请号: 201310647947.7 申请日: 2013-12-04
公开(公告)号: CN103684319A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 华前斌 申请(专利权)人: 铜陵迈维电子科技有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 安徽信拓律师事务所 34117 代理人: 鞠翔
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 石英 晶体 频率 制造 工艺
【权利要求书】:

1.石英晶体频率片的制造工艺,依次包括下列步骤:(1)选择原料,对原料进行线切割;(2)对线切割后的原料进行粘砣,并一分为二;(3)对步骤(2)完成后的原料进行一次研磨;(4)自动X光角度选分;(5)第二次研磨;(6)第二次粘砣;(7)对砣进行修正;(8)线切割切割方向;(9)磨方向;(10)精磨方向;(11)粘玻璃与粘板;其特征在于:还包括步骤(12)频率微调,向晶片的表面镀上一层银,通过缓慢的增加晶片银层的厚度来改变晶片的频率。

2.根据权利要求1所述的石英晶体频率片的制造工艺,其特征在于:所述的研磨后的晶体放入氢氧化钠溶液中通过蒸煮的方式脱胶,分离成单颗晶体。

3.根据权利要求1所述的石英晶体频率片的制造工艺,其特征在于:所述的经过频率微调的晶片放置在常温状态下100%测试电气性能。

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