[发明专利]晶圆研磨设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆研磨设备。

背景技术

在传统的半导体晶圆研磨设备中，由研磨头的晶圆保持板（承载件）保持待研磨晶圆，使晶圆的表面与贴附在研磨板的上表面上的研磨布接触，并且在将研磨液供给到研磨布上的状态下，使研磨板和研磨头彼此相对移动，使得能够对晶圆的表面进行研磨。

在日本特开平第10-340870号公报中公开的晶圆研磨设备中，提供了用于不同研磨处理的专用研磨板和机构，例如，用于一次研磨的研磨板、用于二次研磨的研磨板、用于精研磨的研磨板、晶圆清洁机构。

在日本特开平第9-277159号公报或日本特开第2003-305638号公报中公开的晶圆研磨设备中，不同的研磨布被同心地贴附在研磨板的研磨面的内部和外部，以便连续地进行不同的研磨处理。

在日本特开平第10-340870号公报中公开的晶圆研磨设备中，提供了用于不同研磨处理的专用研磨板和机构，因此晶圆研磨设备的尺寸肯定大。

在日本特开平第9-277159号公报中公开的晶圆研磨设备中，不同的研磨布被同心地贴附在一个研磨板上，因此在研磨板上将混合用于不同研磨处理的不同类型的研磨液。此外，在一些情况下，用于不同处理（例如，一次研磨处理，精研磨处理）的研磨布的磨合时间、使用寿命等差异很大。如果同时使用特性差异很大的研磨布，则须单独地更换内侧研磨布和外侧研磨布。但是，难以单独地更换研磨布。

在日本特开第2003-305638号公报中公开的晶圆研磨设备中，在研磨区之间形成槽，使得能够防止研磨液的混合。然而，设置多个研磨头，每个研磨头对应于各研磨区，因此晶圆研磨设备的结构肯定复杂并且其尺寸肯定大。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能解决传统晶圆研磨设备的上述问题的晶圆研磨设备。在本发明的晶圆研磨设备中，在研磨板上形成多个同心的研磨区，头清洁部或晶圆清洁部被设置到研磨板的中心部分，能够使得晶圆研磨设备小型化。

为了实现上述目的，本发明具有下面的结构。

即，本发明的晶圆研磨设备包括：研磨板，其具有贴附研磨布的上表面；研磨头，其具有用于保持晶圆的下表面；和研磨液供给部，其用于将研磨液供给到所述研磨板的上表面，

由所述研磨头保持的所述晶圆被压到所述研磨布上，在供给研磨液的状态下，所述研磨板和所述研磨头彼此相对移动，以便研磨所述晶圆，

所述研磨板包括：

多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨所述晶圆的规定宽度，且各研磨区均贴附有研磨布；和

槽，其用于排出研磨液，所述槽形成在所述研磨区之间，并且

用于清洁所述研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的所述晶圆的晶圆清洁部被设置到所述研磨板的中心部分并且位于最内侧的研磨区的内侧。

通过在研磨板的中心部分设置其中的一个清洁部，能够改进晶圆研磨设备的空间效率并且能够使得设备小型化。

优选地，所述研磨区可装卸地安装到板保持部，所述研磨板安装到所述板保持部。利用该结构，能够容易地更换研磨区。

此外，多个所述研磨区可以是能够独立地从所述板保持部拆卸。利用该结构，能够更容易地更换各研磨区。

在晶圆研磨设备中，所述研磨区通过定位销可以是可拆卸地定位在所述板保持部上。

在晶圆研磨设备中，多个所述研磨区的研磨面的高度可以彼此不同。

优选地，外侧的所述研磨区的研磨面的高度比内侧的所述研磨区的高度高。利用该结构，能够防止研磨液混合。

在晶圆研磨设备中，多个所述研磨区可以分别具有通孔，各所述通孔的高度向外侧降低，以便将所述槽中的研磨液排出到所述研磨板的外侧。

在晶圆研磨设备中，所述晶圆清洁部可以设置到所述研磨板的中心部分，所述头清洁部可以设置到所述研磨板的周围，所述研磨头可以将所述晶圆输送到所述晶圆清洁部。

可选地，所述头清洁部可以设置到所述研磨板的中心部分，所述晶圆清洁部可以设置到所述研磨板的周围，所述研磨头可以将所述晶圆输送到所述晶圆清洁部。

在上述晶圆研磨设备中，晶圆清洁部可以包括：

清洁箱，将所述清洁液引入所述清洁箱中，所述清洁箱具有形成为圆筒部的上部；

转子，其形成为圆筒状，并且所述转子具有：下部，其与所述清洁箱的圆筒部装配且能够绕所述圆筒部的轴线转动；以及上表面，其包括开口部，所述开口部的边缘用作能够安装待清洁和干燥的所述晶圆的安装部；

驱动部，其用于使所述转子转动；以及