[发明专利]晶圆研磨设备

权利要求书

1.一种晶圆研磨设备，其包括：研磨板，其具有贴附研磨布的上表面；研磨头，其具有用于保持晶圆的下表面；和研磨液供给部，其用于将研磨液供给到所述研磨板的上表面，

其中，由所述研磨头保持的所述晶圆被压到所述研磨布上，在供给研磨液的状态下，所述研磨板和所述研磨头彼此相对移动，以便研磨所述晶圆，

所述研磨板包括：

多个同心的研磨区，各研磨区均具有用于研磨所述晶圆的规定宽度，且各研磨区均贴附有研磨布；和

槽，其用于排出研磨液，所述槽形成在所述研磨区之间，并且

用于清洁所述研磨头的头清洁部或用于清洁研磨后的所述晶圆的晶圆清洁部被设置到所述研磨板的中心部分并且位于最内侧的研磨区的内侧。

2.根据权利要求1所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述研磨头能够在所述研磨区之间移动并且能够在各所述研磨区中研磨所述晶圆。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述研磨区可装卸地安装到板保持部，所述研磨板安装到所述板保持部。

4.根据权利要求3所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

多个所述研磨区能够独立地从所述板保持部拆卸。

5.根据权利要求3所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述研磨区通过定位销可拆卸地定位在所述板保持部上。

6.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

多个所述研磨区的研磨面的高度彼此不同。

7.根据权利要求6所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

外侧的所述研磨区的研磨面的高度比内侧的所述研磨区的高度高。

8.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

多个所述研磨区分别具有通孔，各所述通孔的高度向外侧降低，以便将所述槽中的研磨液排出到所述研磨板的外侧。

9.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述晶圆清洁部设置到所述研磨板的中心部分，所述头清洁部设置到所述研磨板的周围，所述研磨头将所述晶圆输送到所述晶圆清洁部。

10.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述头清洁部设置到所述研磨板的中心部分，所述晶圆清洁部设置到所述研磨板的周围，所述研磨头将所述晶圆输送到所述晶圆清洁部。

11.根据权利要求9所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

修整构件安装部设置到所述研磨板的周围，所述研磨头将已经安装于所述修整构件安装部的修整构件输送到所述研磨区并且修整所述研磨区的研磨布。

12.根据权利要求11所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述修整构件安装部、所述晶圆清洁部、所述研磨区和所述头清洁部位于圆弧或直线上。

13.根据权利要求12所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述研磨头设置到臂单元，

控制部控制所述臂单元的动作，并且

所述控制部控制所述研磨头以在位于圆弧或直线上的所述修整构件安装部、所述晶圆清洁部、所述研磨区和所述头清洁部之间移动，以便研磨所述晶圆、清洁研磨后的所述晶圆、清洁所述研磨头并且利用所述修整构件修整所述研磨区的研磨布。

14.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

单独收集排出到所述研磨板的外侧的所述研磨液和用过的清洁液。

15.根据权利要求1或2所述的晶圆研磨设备，其特征在于，

所述研磨头包括：

主部件，其具有下表面，加压部设置到所述下表面；

晶圆保持板，其被保持于所述主部件的下表面并且能够相对于所述主部件倾斜，所述晶圆保持板具有能够保持待研磨的所述晶圆的下表面；以及

弹性圈，其安装到所述主部件的加压部，所述弹性圈压在所述晶圆保持板的上表面上，以及

当通过所述主部件的加压部将所述晶圆与所述弹性圈和所述晶圆保持板一起压到所述研磨板的研磨布上时，接收所述弹性圈的弹性力的所述晶圆保持板能够沿着所述研磨板的研磨布的表面倾斜。