[发明专利]半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备

说明书

本发明提供的半导体封装设备的输送轨道及半导体封装设备，用于输送装有半导体器件的封装框架，轨道包括：轨道主体，设有沉槽，所述沉槽包括设在一侧的侧壁、以及用于传送所述封装框架的底面；垫件，设在所述轨道主体底面并位于所述侧壁的相对一侧，所述垫件可在所述底面的平面内作靠近或远离所述侧壁的运动，以与所述侧壁间形成宽度配合所述半导体器件的传送槽；至少一个弹性压件，上下可调地设在所述轨道主体并位于所述垫件的外侧，可弹性形变地压在所述传送槽内的封装框架上，从而可以调节传送轨道的宽度高度以适应不同尺寸的封装框架，实现简单，省去轨道改造的高昂成本。

技术领域

本发明涉及半导体封装设备技术领域，特别是涉及半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备。

背景技术

现有的半导体产品在封装过程中主要依托框架进入设备轨道，在此过程中封装设备轨道对于框架的长，宽和厚度均有特别的限制，而一些特种封装产品框架上由于有预塑封体从而不能满足设备轨道的要求，有些框架上塑封体的厚度已经达到8.94mm，从而导致预塑封框架无法进入设备轨道槽内。

而如果要更改设备轨道，则非常昂贵，成本大大增加。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备，解决现有半导体封装设备轨道对不同尺寸半导体封装框架兼容性差的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种半导体封装设备的输送轨道，用于输送装有半导体器件的封装框架，包括：轨道主体，设有沉槽，所述沉槽包括设在一侧的侧壁、以及用于传送所述封装框架的底面；垫件，设在所述轨道主体底面并位于所述侧壁的相对一侧，所述垫件可在所述底面的平面内作靠近或远离所述侧壁的运动，以与所述侧壁间形成宽度配合所述半导体器件的传送槽；至少一个弹性压件，上下可调地设在所述轨道主体并位于所述垫件的外侧，可弹性形变地压在所述传送槽内的封装框架上。

优选的，所述垫件设有沿垂直所述侧壁方向开设的第一滑孔，所述第一滑孔穿设有尺寸配合的第一固定件并可相对滑动，所述第一固定件穿过所述第一滑孔并固定于所述轨道主体。

优选的，所述弹性压件设有沿垂直所述底面方向开设的第二滑孔，所述第二滑孔穿设有尺寸配合的第二固定件并可相对滑动，所述第二固定件穿过所述第二滑孔并固定于所述轨道主体。

优选的，所述传送槽内的封装框架包括：分置在所述半导体器件两侧且沿所述传送槽方向延伸的两条边框，所述两条边框分别架设在所述沉槽的侧壁上、以及所述垫件上，所述弹性压件包括至少一对弹性压脚，所述一对弹性压脚分别压在所述两条边框上。

进一步优选的，所述垫件和所述沉槽的侧壁高度齐平。

优选的，所述垫件外侧设有开口朝向所述弹性压件的缺口，所述缺口开设方向平行于所述第一滑孔开设方向。

优选的，所述轨道主体具有供所述封装框架进入的进入端，所述进入端处的沉槽的侧壁设有楔形部。

优选的，垫件设有供伸入焊头的让位槽。

优选的，所述垫件通过螺锁方式固定于所述轨道主体底面。

本发明还提供一种半导体封装设备，包括至少一条上述之一的半导体封装设备的输送轨道。