[发明专利]半导体封装设备的输送轨道及其应用的半导体封装设备有效
| 申请号： | 201310639397.4 | 申请日： | 2013-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104681473B | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 韩林森;刘晓明;龚平;王从亮 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体封装设备 封装框架 侧壁 轨道主体 垫件 半导体器件 输送轨道 传送槽 沉槽 底面 传送轨道 弹性形变 弹性压件 轨道改造 上下可调 传送 轨道 配合 应用 | ||
1.一种半导体封装设备的输送轨道，用于输送装有半导体器件的封装框架，其特征在于，包括：
轨道主体，设有沉槽，所述沉槽包括设在一侧的侧壁、以及用于传送所述封装框架的底面；
垫件，设在所述轨道主体底面并位于所述侧壁的相对一侧，所述垫件可在所述底面的平面内作靠近或远离所述侧壁的运动，以与所述侧壁间形成宽度配合所述半导体器件的传送槽；
至少一个弹性压件，上下可调地设在所述轨道主体并位于所述垫件的外侧，可弹性形变地压在所述传送槽内的封装框架上，
所述弹性压件设有沿垂直所述底面方向开设的第二滑孔，所述第二滑孔穿设有尺寸配合的第二固定件并可相对滑动，所述第二固定件穿过所述第二滑孔并固定于所述轨道主体，所述弹性压件包括至少一对弹性压脚，所述一对弹性压脚分别压在封装框架的两条边框上。
2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述垫件设有沿垂直所述侧壁方向开设的第一滑孔，所述第一滑孔穿设有尺寸配合的第一固定件并可相对滑动，
所述第一固定件穿过所述第一滑孔并固定于所述轨道主体。
3.根据权利要求1所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述传送槽内的封装框架包括：分置在所述半导体器件两侧且沿所述传送槽方向延伸的两条边框，所述两条边框分别架设在所述沉槽的侧壁上、以及所述垫件上。
4.根据权利要求3所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述垫件和所述沉槽的侧壁高度齐平。
5.根据权利要求2所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述垫件外侧设有开口朝向所述弹性压件的缺口，所述缺口开设方向平行于所述第一滑孔开设方向。
6.根据权利要求1所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述轨道主体具有供所述封装框架进入的进入端，所述进入端处的沉槽的侧壁设有楔形部。
7.根据权利要求1所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，垫件设有供伸入焊头的让位槽。
8.根据权利要求1所述的半导体封装设备的输送轨道，其特征在于，所述垫件通过螺锁方式固定于所述轨道主体底面。
9.一种半导体封装设备，其特征在于，包括至少一条如权利要求1至8中任一项所述的半导体封装设备的输送轨道。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
