[发明专利]一种FC封装芯片的水冷散热方案

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件封装技术及散热领域，具体为一种FC封装芯片的水冷散热方案。

背景技术

当今世界芯片科技飞速发展，芯片性能日新月异，体积越来越小，同时芯片封装中散热问题成为制约芯片性能提升的重要因素。

Flip Chip在当今芯片封装中具有重要地位，Flip-Chip封装技术与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点,包括,优越的电学及热学性能,高I/O引脚数，封装尺寸减小等。 

为了向更高性能迈进，芯片封装已经大规模采用FC封装方法，更短的触点连接带来了更小的寄生电容，同时带来更小的封装体积。

为了改善FC封装芯片的性能，有必要提出一种更加有效的散热方式。

发明内容

本发明在FC封装结构的基础上，提出一种水冷散热解决方案，其目的是要在FC封装良好散热性能的基础上，让芯片散热效果更为出色，从而为芯片性能提升带来更好的保证。

一种改善Flip Chip封装散热的液冷散热方式，包括管道和毛细管道（可以是橡胶或其他材料），金属散热鳍片，微泵。

所述毛细管道在芯片正反面均有布置。

所述散热鳍片中管道也为毛细管道。

所述各部件间均用管道连接，管道材质可为多种。

所述冷却液体一般为水，也可为其他液体。

采用本发明中的散热结构后，与现有普通FC封装结构相比具有以下优点：毛细管道中液体流速较快，与空气相比可以尽快带走热量，可以有较好的散热效率，在芯片处和散热鳍片处均是如此；双面液冷散热比空气散热效率高的多；本系统不会影响原有的通过触点散热的机制。因此本发明中的散热解决方案更适合于高性能高产热芯片的封装。

进一步地，芯片双面液冷散热要比空气散热效率高的多。

进一步地，本系统不会影响原有的通过触点散热的机制，更不会影响芯片性能与耐久度。

附图说明

图1是本发明一种FC封装芯片的液冷散热方案的原理图。

具体实施方式

为使本发明的上述特征、目的和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。由于本发明重在解释原理，因此，未按比例制图。

实施例：一种FC封装芯片的液冷散热方案。

一种FC封装芯片的液冷散热方案，参照附图1所示，包括1.管道2.芯片3. PCB4.毛细管道5.金属散热鳍片6.微泵。

上述实施例只为对本发明的内容做一个详细的说明，其目的在于让本领域的技术人员熟悉本发明的具体内容并据以实施。凡未脱离本发明的精神实质所做的任何等效变化或修饰，都应属于本发明的保护范围之内。