[发明专利]一种FC封装芯片的水冷散热方案在审
| 申请号： | 201310637955.3 | 申请日： | 2013-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104681514A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海北京大学微电子研究院 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fc 封装 芯片 水冷 散热 方案 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善Flip Chip封装散热的液冷散热方式，包括管道和毛细管道（可以是橡胶或其他材料），金属散热鳍片，微泵；其特征在于：芯片正反面均有毛细管道。
2.如权利1要求的液冷散热方式，其特征在于：散热鳍片中管道也为毛细管道。
3.如权利1要求的液冷散热方式，其特征在于：各部件之间通过管道连接。
4.如权利1要求的液冷散热方式，其特征在于：管道中冷却液体一般为水，但也可为其他液体，可视情况而定。
5.如权利1要求的液冷散热方式，其特征在于：管道材质可根据所用冷却液体和具体环境而定。
6.如权利1要求的液冷散热方式，其特征在于：管道及器件排布顺序不限于图中所示，凡未脱离本发明的精神实质所做的任何等效变化或修饰，都应属于本发明的保护范围之内。
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