[发明专利]一种模拟IO静电放电电路有效
| 申请号: | 201310637009.9 | 申请日: | 2013-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN103646946B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
| 发明(设计)人: | 李志国 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 102209 北京市昌平区北七家未*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 模拟 io 静电 放电 电路 | ||
1.一种模拟IO静电放电电路,其特征在于该电路由LDMOS106和P型Diode105构成,LDMOS连接在IO PAD104与GND102之间,提供PAD与GND之间的ESD保护,LDMOS的源极和衬底接于GND102,漏极接于IO PAD104,栅极接于RC延迟电路;P型Diode连接在IO PAD104与VDD101电源之间,提供PAD与电源之间的ESD保护,Diode的阳极接于IO PAD104,阴极接于电源VDD101。
2.如权利要求1所述的电路,其特征在于LDMOS106采用最小设计规则设计,由CMOS标准Silicide工艺加工制造,节省了ESD设计专用的silicide blocking mask,其沟道宽度取值范围为1000um-4000um。
3.如权利要求1所述的电路,其特征在于LDMOS106的栅极由RC延迟电路驱动,电阻R107由多晶电阻或者有源电阻构成,电容C108由PMOS栅电容构成,电阻R107连接于LDMOS106的栅极和GND102之间,电容C108连接于LDMOS106的栅极和VDD101之间,RC乘积的取值范围为150nS-1000nS。
4.如权利要求1所述的电路,其特征在于该IO单元从PAD104至内部CORE103电路之间,直接由金属连接,节省了传统电路中二级保护电路,可最大程度上降低寄生电阻,满足高性能模拟信号应用要求。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





