[发明专利]一种湿法挤出陶瓷薄板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷板制造工艺领域，具体涉及一种湿法挤出陶瓷薄板的制造方法。

背景技术

目前现有的陶瓷薄板的生产工艺通常有两种，一种是干压成型工艺，另一种是湿压成型工艺。

干压成型工艺如中国发明专利CN101634184A所公开的一种超大规格陶瓷薄砖的制造方法，该发明的技术方案大致是采用粉磨制浆-喷雾干燥制粉-压制成型的生产工艺，以大吨位压砖机将喷雾干燥的粉料压制成约5-7mm厚的薄板坯体，再经施釉烧成或先素烧增加强度后再进行施釉，然后进行二次高温烧成。

再如中国发明专利CN102351555A公开了一种陶瓷薄砖的生产方法，与上述发明专利CN101634184A采用相类似的生产工艺：喷雾干燥制粉，干压成型，经素烧，施釉再二次烧成。由于喷雾干燥能耗较高，粉料加工输送和压砖生产过程中都会产生较多粉尘污染，且干压的超薄砖坯强度不够高，如果采用一次烧成工艺，较薄且强度较低的坯体在施釉时因吸水而容易破损，产品合格率较低，如果采用二次烧成工艺，即先素烧，使坯体获得一定的机械强度再施釉进行二次烧成，这无疑进一步增加产品的能耗，由此可知以上两发明所公开的陶瓷薄板干压生产工艺的不足之处主要是能耗高，粉尘污染大。

湿压成型工艺通常是坯料用练泥机混练均匀后再用真空螺旋挤出机挤制成厚度为7-10mm左右的粗坯，然后经过多次（通常为3-6次）的辊压，以消除真空挤出时坯料所受的螺旋应力，并逐步将坯体延压到所需要的5-7mm左右的厚度，然后经干燥，素烧，再施釉，高温烧成。如中国发明专利CN103121833A公开了一种超陶瓷薄板的制造方法，该方法包括：（1）加水加胶水湿磨混料，混料包括矿物纤维、粘土和滑石，再将它们制成泥团；（2）采用圆筒射出方式将泥团压制成泥板，再压制泥板以成型为泥坯；（3）采用微波方式干燥泥坯，再切割泥坯制成砖坯；（4）为砖坯施釉；（5）在施釉砖坯上印花；（6）加热干燥施釉印花后的砖坯；（7）入窑高温烧制施釉印花后的砖坯成半成品；（8）抛光磨边半成品成陶瓷薄板。该发明的技术方案与干压成型工艺相比，粉尘污染较小，但生产工艺过程过于复杂，实际生产过程中产品合格率不高，产量低。

鉴于此，本案发明人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能耗低、无粉尘污染、工艺简洁、产量大，且成型的陶瓷薄板强度高、合格率高的湿法挤出陶瓷薄板的制造方法。

为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：

一种湿法挤出陶瓷薄板的制造方法，包括如下步骤：

（1）将粘土、长石和熟料按照50-75wt%、20-40wt%和0-20wt%的比例加水进行湿法球磨，再用榨泥机压滤脱水为泥饼，然后对泥饼进行搅拌，制备泥料；

（2）进行真空练泥；

（3）利用真空螺旋挤出机真空一次挤出成型；

（4）进行切割；

（5）进行干燥；

（6）进行施釉；

（7）高温烧成；

（8）磨边切割。

在上述步骤（1）中，将粘土、长石、熟料按照55-75wt%、20-35wt%、0-20wt%的比例配料，另加0.5-1.2wt%的解凝剂，并以料和水按照1：0.65-0.8的质量比例加水球磨，细碎至万孔余5-7%。

上述粘土中SiO₂的含量不高于75wt%，可塑性指数大于7，主要矿物成分为高岭石；上述长石含K₂O和/或Na₂O大于7wt%；上述熟料为陶瓷砖废料颗粒。

在上述步骤（1）中，将球磨好的泥浆用液压榨泥机进行脱水，榨泥压强为2-2.5Mpa，压滤时间为1.5-2小时，压滤好的泥饼水分为19-21%。

将压滤好的泥饼用双轴螺旋搅拌机进行搅拌，之后在上述步骤（2）中，采用350型真空练泥机练泥，练泥机的真空度为-0.07～-0.09Mpa，将练好的泥料陈腐24小时以上备用。

在上述步骤（3）中，将练好的泥料通过皮带输送到真空螺旋挤出机挤出成型湿坯，湿坯成型水份为17-19%，真空螺旋挤出机的真空度-0.08～-0.096Mpa，泥料挤出压强为2.0-4.5Mpa，在挤出时，真空螺旋挤出机通过具有灵活调节板的挤出模具对泥料挤出时横截面上的各点受力进行调节，消除湿坯内应力。

在上述步骤（4）中，湿坯经自动切割机切割成预设尺寸，然后在上述步骤（5）中，将湿坯送入辊道干燥窑内进行干燥制成干坯。