[发明专利]一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置及方法

权利要求书

1.一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，包括若干弹簧夹，其特征在于：还包括固定于弹簧夹之间的挂板装置，所述的挂板装置包括挡块、挂板钉和PCB板放置位，PCB板沿挡块边缘左右移动使挂板钉嵌入PCB板上的挂板孔。

2.根据权利要求1所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板孔中心与PCB板边缘的距离等于挂板钉中心与挡块边缘的距离。

3.根据权利要求1或2所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板装置设有初定位钉，初定位钉位于挡块上，所述的PCB板设有与初定位钉相互配合的呈缺口状的初定位孔。

4.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔为半圆形，位于PCB板边缘。

5.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔和挂板孔设置于中心线上或设置于离中心线左右15cm以内。

6.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的初定位孔和挂板孔在竖直方向上的距离不小于初定位孔的半径大小。

7.根据权利要求3所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板装置，其特征在于：所述的挂板孔和挂板钉均为一个以上。

8.一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板方法，包括如下步骤：

1）将挂板装置固定于若干弹簧夹之间空档处；

2）挂板孔中心与PCB板的边缘之间的距离等于挂板钉中心与挡块的竖直距离，当PCB板侧放入PCB板放置位并沿挡块边缘左右移动，当PCB板上的挂板孔和挂板装置的挂板钉相互嵌合，通过按压将PCB板套设固定于挂板装置。

9.根据权利要求8所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板方法，其特征在于：在步骤2）中PCB板上的挂板孔和挂板装置的挂板钉相互嵌合前，先通过挂板装置的初定位钉和PCB板的初定位孔相互配合实现初步固定，再将PCB板调整端正，使挂板孔和挂板钉位置相对，通过按压即将PCB板套设固定于挂板装置。

10. 根据权利要求9所述的一种垂直连续直走式PCB电镀厚板上板方法，其特征在于：所述的初定位钉下部为椭圆形，挂板钉头部为圆形。