[发明专利]研磨装置及利用该装置改善化学机械研磨均匀度的方法

权利要求书

1.一种研磨装置，包括具有研磨头的研磨机台，其特征在于，所述研磨头的下表面上设置有卡槽，一包括有扣环的粘结体卡接于所述卡槽中，且该卡槽内侧侧壁的外表面上固定设置有膜片；

其中，所述卡槽的底部开设有一贯穿所述研磨头的通孔，通过所述通孔向所述卡槽中充入气体，以调整所述扣环与所述膜片的相对高度。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述粘结体还包括一圆环钢圈，所述扣环固定在所述圆环钢圈上形成所述粘结体。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括一充气设备，该充气设备通过所述通孔向所述卡槽中充入气体，以使所述粘结体向下滑动。

4.一种改善化学机械研磨均匀度的方法，其特征在于，应用上述权利要求1～3中任意一项所述的研磨装置进行化学继续研磨工艺，所述方法包括：

S1：利用所述研磨装置进行一段时间的研磨工艺后，所述粘结体中的扣环被消耗掉一部分，使得所述扣环与所述膜片之间的相对高度无法满足研磨工艺需求；

S2：于所述通孔中通入气体，使得所述粘结体向下滑动，并于所述卡槽中形成空腔；

S3：调整所述空腔中的气压，使得所述粘结体中的扣环与所述膜片之间的相对高度在所述研磨工艺需求的范围内，并继续进行研磨工艺。

5.根据权利要求4所述的改善化学机械研磨均匀度的方法，其特征在于，；

所述方法还包括：

S4：当所述扣环与所述膜片的相对高度无法满足研磨工艺需求时，循环重复上述步骤S1～S3，直至所述膜片不能使用为止。