[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及用于将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器。

背景技术

一直以来，要求将用隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接。例如，在搭载了集成电路的半导体芯片工艺中，使用能够将内部减压至接近真空的状态的真空腔，将该真空腔的内部以及外部电连接。另外，还使像He气这样分子量较少的气体充满以隔壁区划的气密腔内部以减压。在此种调整了压力的气密腔的内部与外部的电连接时，在保持腔内部的气密性的同时，要求腔的内部与外部的可靠的电连接性。

作为现有的用于连接这种腔的内部与外部的连接器，例如，已知图15所示的专利文献1所记载的连接器。图15是现有例的将以隔壁区划的，调整了压力的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接的连接器的截面图。

图15所示的连接器101是将以隔壁102区划，内部压力被调整的腔的内部A侧以及外部B侧电气地相互连接的部件。

图15所示的连接器101由片盘(flange)110、适配器120、以及陶瓷基板130构成。连接器101以堵塞开口部103的方式配置于腔的外部B侧，开口部103设于区划腔的隔壁102。该连接器101使用在片盘110设置多处的螺栓紧固孔111而安装于腔的隔壁102。在连接器101中，在片盘110的下表面处以包围开口部103外周的方式形成的密封区域112紧贴隔壁102，确保气密性。

在此，在适配器120，形成未图示的两个贯通孔，在这两个贯通孔贯通插入有各一根电源用柱122。在各贯通孔的内部且电源用柱122周围，以玻璃气密填充。在各电源柱122，从腔的内部A侧以及外部B侧双方连接有电源用连接器(未图示)。电力从腔的外部B侧经由电源柱122而供给至内部A侧。适配器120通过焊接而以气密状态固定于片盘110。

而且，在陶瓷基板130中，在其下表面处，周缘部为钎焊区域131，其内侧为电连接区域132。在陶瓷基板130的中央部分，形成有使电连接区域132暴露的贯通开口121。而且，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口121周围的部分。

此外，在陶瓷基板130的电连接区域132的内表面以及外表面，配置有多个导电焊盘(未图示)。内表面的导电焊盘与外表面的导电焊盘通过在贯通孔的内部填充了导电体的通路(via)(未图示)而相互连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-349073号公报。

发明内容

发明要解决的问题

然而，在该图15所示的专利文献1所记载的连接器101中，存在以下问题点。

即，在图15所示的专利文献1所记载的连接器101的情况下，如前所述，在陶瓷基板130中，其钎焊区域131以气密状态钎焊在适配器120的贯通开口121周围的部分。

在此，为了良好地焊接陶瓷基板130，需要将包含隔壁102在内的连接器101整体放入回流炉并加热，进行回流焊接。若将连接器101与隔壁102一起放入回流炉并加热至焊锡熔融温度，则有在连接器101中已经焊接的部分熔融，或者隔壁102、连接器101上的其它部件因回流热量而劣化的风险。另外，若隔壁102变大，则存在加热自身变得困难，即使能够加热，冷却所需要的时间也变长，其生产率变得极差的问题。

因此，本发明鉴于这些问题点而完成，其目的在于提供能够在不加热包括隔壁在内的连接器整体的情况下，仅仅加热连接器与隔壁的焊锡接合部分以进行焊接的，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接的连接器。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明中某方式所涉及的连接器为用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部的连接器，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于：在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸的，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。

在此，“镀敷通孔”是指对贯通基材的内表面与外表面之间的贯通孔的内周面施加在所述内表面与外表面之间延伸的导电镀层而构成的部分。

另外，在该连接器中，优选地，在所述基材的外表面，形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。