[发明专利]连接器

权利要求书

1. 一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，所述连接器具有堵塞所述开口部的平板状的基材，其特征在于：

在所述基材的内表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述基材，沿所述焊锡接合部断续地形成了连通所述内表面的焊锡接合部与所述外表面之间的多个镀敷通孔。

2. 根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有传热层，所述传热层沿所述基材的外周延伸，连接于所述多个镀敷通孔。

3. 根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，在所述基材的外侧面设置了传热部，所述传热部将位于所述基材的内表面的所述焊锡接合部与位于所述基材的外表面的所述传热层连接。

4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的连接器，其特征在于，在所述镀敷通孔内设置了焊剂上升防止材料。

5. 根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的导电膏。

6. 根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述焊剂上升防止材料是填充于所述镀敷通孔内的树脂。

7. 根据权利要求1至6中的任一项所述的连接器，其特征在于，沿所述焊锡接合部断续地形成的多个镀敷通孔形成为两列。

8. 一种连接器，用于将以隔壁区划的气密腔的内侧以及外侧电气地相互连接，堵塞形成于隔壁的，贯通气密腔的内部与外部的开口部，其特征在于：

具备堵塞所述开口部的多层基板，该多层基板具备平板状的第一基材、配置于该第一基材的内表面侧并堵塞所述开口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面侧的平板状的第三基材，

在所述第二基材的内表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊锡接合部，在所述第二基材，沿所述焊锡接合部断续地形成连通所述第二基材的内表面的焊锡接合部与所述第二基材的外表面之间的多个镀敷通孔，

在所述第一基材，形成将该第一基材的内表面以及外表面间电气地相互连接的多个通路，所述多个通路连接于设于所述第二基材的所述镀敷通孔，

在所述第三基材，沿所述第三基材的外周断续地形成连通所述第三基材的内表面处的所述第一基材的多个通路与所述第三基材的外表面之间的多个镀敷通孔。