[发明专利]集成温度感测元件的方法有效

专利信息
申请号: 201310616978.6 申请日: 2013-11-28
公开(公告)号: CN103852109B 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: J·R·J·伦费林克;J·杰勒玛;P·T·J·杰尼森 申请(专利权)人: 森萨塔科技公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 刘志强
地址: 美国马*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 集成 温度 元件 方法
【说明书】:

技术领域

在这里所披露的发明涉及温度传感器,尤其是涉及组合式温度和压力传感器,它可以安装到各种设备中以便感测温度和压力。

背景技术

许多工艺都需要了解周围的温度和压力状况。例如,在汽车系统中,期望知道气体的压力和温度,从而可以更有效地控制燃烧。已经设计出许多传感器来满足这种需求。

通常,这些传感器设置用于现场检测温度和压力中的至少一个。在一些实施方案中,传感器用于恶劣的环境。如人们所估计的一样,这些传感器中的一些是复杂的装置(因此是昂贵的)。

例如,参见2011年10月18授权给Stoll等人的题目为“Sensor plug for combined pressure and temperature measurement”的美国专利No.8,038,345。该专利披露了用于对流体介质进行压力和温度测量的传感器塞。该传感器插头包括具有传感器主体轴线的传感器主体以及基本上同心设置在传感器主体轴线上的压力传感器。在传感器主体中还设有用于使得压力传感器与流体介质连通的通孔和具有容纳在其中的温度感测元件的温度感测元件孔。温度感测元件孔具有温度感测元件孔轴线,它相对于传感器主体轴线如此倾斜,从而在其朝着流体介质指向的端部处,它朝着传感器主体轴线倾斜。

不幸的是,该装置装配相对复杂。例如,采用激光焊接工艺,“这必须满足严格的要求”。因此,可以预期组装昂贵耗时,并且导致许多废品。

参见2008年12月23日给Gennissen等人授权的题目为“Sensor arrangement for measuring a pressure and a temperature in a fluid”的美国专利No.7,467,891中所述的另一种装置。该专利披露了用于测量流体中的温度和压力的传感器装置。该传感器装置包括温敏电元件和压力感测电元件,温敏电元件和压力感测电元件两者都连接在金属薄膜结构的一侧上。

与Stoll等人的传感器插头类似,Gennissen等人的传感器装置包括多个单独的感测元件,因此组装复杂。

例如在大规模生产的汽车中往往要大量使用传感器,所以期望具有制造方便可靠的牢固的传感器。因此,需要能够便于简单廉价制造并且得到可靠性能的传感器的设计。

发明内容

在一个实施方案中,披露了一种多功能传感器。该多功能传感器包括具有设置在基板上的感测电路的主体,所述感测电路包括压力传感器和温度传感器,所述温度传感器设置在所述基板的挠性部分上。

在另一个实施方案中,提供了一种制造多功能传感器的方法。该方法包括:选择至少部分设置在挠性基板上的感测电路;将所述感测电路安装到主体中;使得所述基板中的一部分弯曲以使得至少一个传感器定向;以及封盖所述主体和感测电路以提供所述多功能传感器。

在还有一个实施方案中,提供了温度和压力传感器。该温度和压力传感器包括具有设置在挠性基板上的整体式感测电路的主体,所述感测电路具有压力传感器和温度传感器,其中所述压力传感器粘接到设置在所述温度传感器和所述基板之间的载件上,从而所述压力传感器取向成暴露于用于接收取样环境的空间;并且所述温度传感器取向成伸入到所述取样环境中。

附图说明

图1为多功能传感器的实施方案的透视图;

图2为图1的传感器的剖开透视图;

图3为结合到图1的传感器中的感测电路的透视图;

图4为在图1的传感器组装期间设置在主体内的图3的感测电路的透视图;

图5为在安装盖子之前处于最终结构中的感测电路的透视图;

图6显示出用来提供图1的传感器的配合部件;并且

图7为流程图,提供了用于制造图1的传感器的示例性方法。

具体实施方式

在这里披露了一种多功能传感器。在示例性实施方案中,多功能传感器构成用于感测温度和压力。该多功能传感器包括能够高效制造的感测电路。该感测电路设置在至少部分挠性的基板上。在一些实施方案中,感测电路设置在整体式挠性基板上。通常,多功能传感器用于工业用途,例如在苛刻环境中需要长使用寿命的情况中。

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