[发明专利]集成温度感测元件的方法

权利要求书

1.一种多功能传感器，包括：

主体，所述主体具有感测头部分，所述主体包括具有至少一个导线的电接口和长形套筒，所述长形套筒具有设置在该长形套筒上的相对的脊部，所述脊部具有在所述长形套筒的远端形成在每个相对的脊部中的间隙；

所述至少一个导线穿过感测头部分设置并且与感测电路连接；

所述主体的感测头部分至少部分由保护盖围绕，所述保护盖包括一个或多个O形环和至少一个凸出部，所述凸出部封装至少一个温度传感器；

所述感测电路和所述至少一个温度传感器安装在至少部分挠性的电路板上；

为感测电路提供基座的载件；以及

压力传感器，所述压力传感器安装在载件上并与所述感测电路电连通，从而通过连接到电路板而访问来自所述至少一个温度传感器和所述压力传感器的信号，

其中，所述电路板形成在所述凸出部中延伸的温度臂，所述温度臂具有远端，温度臂的所述远端上具有所述至少一个温度传感器以及侧向突起，所述侧向突起用于与所述间隙接合以便在所述长形套筒和所述温度臂位于所述凸出部中时固定所述至少一个温度传感器的位置。

2.如权利要求1所述的多功能传感器，其中所述压力传感器是电容感测元件，所述电容感测元件安装在所述载件的与安装感测电路的一侧相反的一侧上。

3.如权利要求1所述的多功能传感器，其中所述载件包括至少一个用于导线穿过的通道，这些导线构成为将来自压力传感器的信号传导给电子部件。

4.如权利要求1所述的多功能传感器，其中所述至少一个温度传感器设置在凝胶内，所述凝胶被设计成用于将来自保护盖的凸出部区域的温度传递给温度传感器。

5.一种多功能传感器，包括：

主体，所述主体限定了具有环面和电接口的腔，所述环面用于提供到所述腔的第一侧的流体连通，所述电接口用于提供所述腔的第二侧上的电连接；

套筒，所述套筒从所述主体延伸到远端，所述套筒具有相对的脊部，所述相对的脊部之间限定了通道，在所述套筒的远端在相对的脊部中的每个脊部中形成有间隙；

感测电路，包括：所述腔中的第一平坦部分；所述腔中的第二平坦部分，所述第二平坦部分限定了具有导线孔的连接器部分，所述导线孔用于接纳穿过所述电接口的导线；第一挠性回流件，所述第一挠性回流件用于在第一平坦部分和连接器部分之间提供电连接；第二挠性回流件，所述第二挠性回流件从第二平坦部分延伸；以及温度臂，所述温度臂从第二挠性回流件延伸出所述腔并延伸到所述通道中，所述温度臂还在其臂远端具有侧向突起；

安装在载件上的压力传感器，所述载件设置在第一平坦部分和压力传感器之间；以及

安装在所述臂远端的温度传感器，其中，所述温度臂和所述第二挠性回流件将所述温度传感器电连接到连接器部分，使得所述导线在连接器部分与压力传感器和温度传感器这两者电联接；所述侧向突起接合在所述间隙中以将温度传感器准确地固定在期望位置。

6.如权利要求5所述的多功能传感器，还包括安装在第一平坦部分上的电子部件，位于压力传感器和第一平坦部分之间的载件用于支撑所述电子部件。

7.如权利要求5所述的多功能传感器，还包括盖子，所述盖子搭扣配合到所述主体中以将感测电路固定并保持就位。

8.一种多功能传感器，包括：

主体，所述主体具有套筒，所述套筒具有相对的脊部，所述相对的脊部之间限定了通道，在所述套筒的远端在相对的脊部中形成有间隙；

感测电路，包括：第一平坦部分；第一挠性回流件，所述第一挠性回流件用于在第一平坦部分和连接器部分之间提供电连接；第二平坦部分；第二挠性回流件，所述第二挠性回流件从第二平坦部分延伸；以及温度臂，所述温度臂从第二挠性回流件延伸到所述通道中并且在该温度臂的远端具有侧向突起；

安装在载件上的压力传感器，所述载件设置在第一平坦部分和压力传感器之间；以及

安装在温度臂的远端上的温度传感器，其中，所述温度臂延伸穿过所述通道，所述侧向突起接合在所述间隙中以将温度传感器准确地固定在期望位置中。

9.如权利要求8所述的多功能传感器，还包括保护盖，所述保护盖用于联接到所述主体从而封装感测电路，所述保护盖限定了凸出部，所述套筒和所述温度臂延伸到所述凸出部中。