[发明专利]一种制造防滑釉面砖的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种建筑陶瓷产品制造方法，尤其涉及一种制造防滑釉面砖的方法。

背景技术

釉面砖是一种被广泛使用的建材产品。通过在砖坯表面施釉烧成，获得丰富的装饰效果，而且釉面防污，易清洁，特别适用于水汽较重和污渍较多的厨房和卫生间装修。对于印花系列产品，还可以通过釉面来保护印花层不被磨损。然而釉面产品多为平面装饰，而且光滑平整的釉面不防滑，不适用于地面铺贴。为此，人们通过在模具上设置具有凹凸纹路的防滑纹，使得冲压出的砖坯也有相应的纹路，但施釉后，防滑纹路会变得模糊，这种方式也不能在砖面形成密集的防滑凸起，而且在坯体表面的凹凸纹路也容易造成断釉、缺釉等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提出一种防滑釉面砖及其制造方法，本发明通过在坯体上布施一层粒度≤20目的高温透明熔块粉，高温透明熔块在烧成时不完全熔融，熔块颗粒软化彼此熔结形成透明面釉层，而因为没有完全熔融铺展，所以能在透明面釉层上形成防滑凸起，如此结构较现有的釉面砖具有更好的防滑效果，适用于地面装饰铺贴，并且不影响坯体上印花形成的装饰效果。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种防滑釉面砖，其由下至上包括坯体层，印花层，透明面釉层，其中所述透明面釉层上具有高度为0.1mm～0.6mm防滑凸起，所述防滑凸起彼此间的间距≤2mm。在本方案中，所述防滑凸彼此间距离是指相邻的两个防滑凸起间距离。

在上述防滑釉面砖中，优选地，所述防滑凸起彼此间的间距为0.2mm～0.5mm。

为了避免坯体层内的杂质在烧成时对印花层造成影响，优选地，在上述防滑釉面砖中，在坯体层和印花层之间还包括底釉层。

为了使得制造工艺更为简单，避免断釉或缺釉缺陷，在上述防滑釉面砖中，所述坯体层上表面为平面。

本发明还提供一种制造上述防滑釉面砖的方法：其包括如下步骤：

步骤1）：印花；选择干燥后的陶瓷坯体，在其表面进行印花，形成印花层；

步骤2）：布施高温透明熔块；将粒径≤20目的高温透明熔块颗粒布施在经步骤1）印花后的坯体表面；

步骤3：入窑烧成；在辊道窑氧化气氛下对步骤2）布施高温透明熔块颗粒的坯体进行烧成，烧成温度为1150℃～1230℃，烧成周期为80～120分钟；

步骤4：磨边倒角；待步骤3）烧成的砖坯冷却后，磨边倒角后即可得到防滑釉面砖成品。

优选地，上述高温透明熔块的流动温度＞1250℃、半球温度范围与步骤3）所述烧成温度范围相同。在以上条件下，可以保证高温透明熔块不完全熔融效果，使得形成的透明面釉层与坯体有较好的结合力，又可以形成防滑效果好的防滑凸起。

为了能避免坯体层中的杂质对印花层的影响，优选地，在上述方法中，在步骤1）印花前，先在坯体表面布施一层乳浊底釉。乳浊底釉主要起遮盖作用，烧后白度≥80度，其可以选择锆基乳浊釉，也可以选择磷硼或硼钙多相乳浊釉。

因为辊道窑窑头风机抽力较大，而步骤2）中布施的高温透明熔块粒度小，很容易被吸走，因此在步骤2）中布施高温透明熔块后，还包括一个喷洒固定剂的工序。固定剂能将高温透明熔块固定在坯体上，固定剂可以选择羧甲基纤维素水溶液等。

当然，还可以采用如下方案解决因为辊道窑窑头风机抽力较大，高温透明熔块被吸走的问题。可以将步骤2）中使用粒径≤30目的高温透明熔块颗粒为加入比重为1.6～1.9的透明釉浆料中，搅拌均匀后形成的混合料，将其布施于经步骤1）印花后的坯体表面，形成的釉层厚度≤0.5mm（对应地，烧成形成的透明面釉层的厚度也≤0.5mm，如果透明面釉层过厚，透明高温熔块颗粒很难凸出形成防滑凸起），其中高温透明熔块颗粒和透明釉浆料的质量比为1:1～5。这样，在步骤3）入窑烧成时，因高温透明熔块是包裹在釉层中，因此不会被窑头风机吸走，在烧成时釉料熔融，因烧成温度低于高温透明熔块的流动温度，所以高温透明熔块在烧后会分散在透明面釉层上并形成防滑凸起。

这里需要对以上高温透明熔块做如下说明：在建筑陶瓷生产领域，熔块是指一种玻璃态物质，其可以作为釉的主要原料，在业内通常将适用于烧成温度1100℃下的熔块称为低温熔块；适用于烧成温度1100℃～1250℃的熔块称为中温熔块；适用于烧成温度1250℃以上的熔块称为高温熔块。而熔块烧成后呈现的透光度则作为区分其种类的另一种方式，能透过大部分光的称为透明熔块；透光率很低甚至完全不透光的称为乳浊熔块；介于两者之间的称为半透明熔块。在本发明中提到的高温透明熔块可参照此段解释。