[发明专利]散热基座与电子装置在审
| 申请号: | 201310613237.2 | 申请日: | 2013-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN104684338A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
| 发明(设计)人: | 尤培艾;陆兴先;刘钢;章进法 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H02J7/00 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 基座 电子 装置 | ||
1.一种散热基座,其特征在于,包含:
一本体;以及
至少一第一凸起部,位于该本体,该第一凸起部具有一第一凸起部顶面,该第一凸起部顶面用以热接触该本体上方的至少一第一元件。
2.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,还包含:
至少一第二凸起部,位于该本体,该第二凸起部具有至少一第二凸起部侧面,该第二凸起部侧面用以热接触该本体上方的至少一第二元件。
3.根据权利要求2所述的散热基座,其特征在于,该第二凸起部形成一容置槽,并且该第二凸起部的该第二凸起部侧面热接触位于该容置槽的该第二元件。
4.根据权利要求2所述的散热基座,其特征在于,该第二凸起部为一散热元件。
5.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,该第一凸起部定义出相对于该第一凸起部的至少一凹陷部,该凹陷部用以至少部分容纳该本体上方的至少一第三元件。
6.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,该本体的材质为金属。
7.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,该第一凸起部的材质为金属。
8.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,该第一凸起部与该本体一体成形。
9.根据权利要求1所述的散热基座,其特征在于,该本体具有至少一流体通路于其中。
10.根据权利要求9所述的散热基座,其特征在于,该流体通路设置在该本体中,并位于该第一凸起部的下方。
11.根据权利要求9所述的散热基座,其特征在于,还包含:
至少一流体接头,可拆卸地安装于该流体通路的一入口。
12.根据权利要求11所述的散热基座,其特征在于,该流体接头包含:
一连接管,至少部分插入该流体通路的该入口中,且该连接管具有一凸缘;
一紧固件,可拆卸地连接该凸缘至该本体;以及
一密封件,设置于该凸缘与该本体之间。
13.根据权利要求12所述的散热基座,其特征在于,该紧固件为一螺纹紧固件。
14.根据权利要求9所述的散热基座,其特征在于,还包含:
至少一流体接头,可拆卸地安装于该流体通路的一出口。
15.根据权利要求14所述的散热基座,其特征在于,该流体接头包含:
一连接管,至少部分插入该流体通路的该出口中,且该连接管具有一凸缘;
一紧固件,可拆卸地连接该凸缘至该本体;以及
一密封件,设置于该凸缘与该本体之间。
16.根据权利要求15所述的散热基座,其特征在于,该紧固件为一螺纹紧固件。
17.一种电子装置,其特征在于,包含:
至少一第一元件;以及
一散热基座,包含:一本体;以及至少一第一凸起部,位于该本体,该第一凸起部具有一第一凸起部顶面,该第一凸起部顶面热接触该第一元件。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,还包含:
至少一第二元件;以及
该散热基座还包含至少一第二凸起部,位于该本体,该第二凸起部具有至少一第二凸起部侧面,该第二凸起部侧面用以热接触该第二元件。
19.根据权利要求18所述的电子装置,其特征在于,该第二凸起部形成一容置槽,该第二元件位于该容置槽,并且该第二凸起部的该第二凸起部侧面热接触该第二元件。
20.根据权利要求19所述的电子装置,其特征在于,该第二元件为一第一电磁感应模块。
21.根据权利要求18所述的电子装置,其特征在于,该第二凸起部为一散热元件。
22.根据权利要求21所述的电子装置,其特征在于,该第二元件为一开关器件。
23.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,该第一元件为一配线板组件。
24.根据权利要求17所述的电子装置,其特征在于,还包含:
一第一配线板,该第一元件介于该第一配线板与该第一凸起部的该第一凸起部顶面之间。
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