[发明专利]晶圆作业控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制备领域，确切的说，具体涉及一种晶圆作业控制系统。

背景技术

先进的集成电路制造工艺一般都包含几百步的工序，任何环节的微小错误都将导致整个芯片的失效，特别是随着电路关键尺寸的不断缩小，其对工艺控制的要求就越严格，所以在生产过程中为能及时的发现和解决问题都配置有光学和电子的缺陷检测设备和电学新能的检测设备以确保产品的质量。

如图1是一个完整制造工艺流程的一部分，分别包含有工艺、量测、缺陷检测等，但是因为在线检测都是抽样进行，例如产品参数的测试是在一些特定测试结构上进行，缺陷的检测也只是针对部分的产品的部分晶圆进行抽检，所以往往会在产品进行最终的电学功能测试时才会发现有失效晶圆的现象。针对这类的问题如果需要找到生产线上有问题的工艺步骤和设备是相对比较困难的，因为在一条生产线上有几百台设备，而且这种具有4个腔室作业的设备也同样有几十台以上，同时晶圆在腔室里作业的顺序都是一样的，这样就会给查找原因的工程师带了非常大的工作量；同时在生产线上，如果没有及时发现生产线上存在的问题而设备又继续运作的话，会严重影响后续的生产，导致产品整体的良率下降，同时也不能很好的对存在问题的相关设备和步骤进行排查。

根据上述表格所示，同一批次的晶圆依次分别在腔室A、B、C中进行生产工序，在该工艺流程中，不管进行任何工艺都是在一个固定的腔室内完成。如果腔室C某一进行的工序出现问题，而其他工艺腔室的设备正常并没有出现该问题，目前的现有技术中也只是通过抽样的方法来进行检测，可能不会及时发现腔室C出现异常，只有在最终的电学测试发现有问题晶片的存在；在进行排查时，由于所有腔室都进行着同样的工序，如果想要精确获悉哪个腔室及具体设备出现有问题就需要大量的时间和精力，不可避免增加了生产的成本。

中国专利(CN101718989A)公开了一种抽样检验方法,适用于具有多个设备的一多种产品生产线,包括：提供一设备记录，其中该设备记录储存每一所述设备的一抽样数据。之后,检视该设备记录中的每一抽样数据，以于所述设备中找出至少一未抽样设备。接着，确认经由至少所述未抽样设备其中的一所执行至少一工艺操作的多个产品批次。最后，决定至少所述产品批次其中之一，以进行一抽样检验。

该方法是通过体记录设备来提高检测效率，但是由于抽样检测的随机性，可能无法及时检测到某一批次的产品出现问题，在最终测试中即使发现问题进行排查也比较麻烦，需要耗费大量的人力物力。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明提供了一种晶圆作业控制系统，其中，所述系统包括存储模块和执行模块；

所述存储模块储存有各批次晶圆进行生产工艺时需要经过的腔室顺序；

其中一批次晶圆在进入一反应腔室进行生产工艺时，所述执行模块读取存储模块中储存该批次晶圆需要经过腔室的顺序并执行该操作，使得该批次晶圆分别在不同的腔室内完成所有的生产工序。

上述的晶圆作业控制系统，其中，所述存储模块包括有一可编辑单元，所述可编辑单元用于对存储模块内储存各批次晶圆进行生产工艺时经过的腔室顺序根据工艺需要进行调整。

上述的晶圆作业控制系统，其中，每个所述反应腔室均包括若干台生产设备；

其中，同一腔室内包括的各台生产设备用于对晶圆进行不同的工序。

上述的晶圆作业控制系统，其中，各所述反应腔室内包括有部分或全部相同的生产设备。

上述的晶圆作业控制系统，其中，部分或全部批次晶圆经过的腔室顺序不同。

上述的晶圆作业控制系统，其中，所述晶圆作业控制系统至少控制两个批次晶圆所需要经过的反应腔室顺序。

由于本发明采用了以上技术方案，通过该系统可实现在大规模集成电路生产过程中，可很好监测晶圆的作业状态，如果晶圆在某一工序中出现问题，通过该系统可快速找出可能存在问题的设备及腔室，可通过该系统实时调整各反应腔室内进行的工序并进行监控。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明及其特征、外形和优点将会变得更明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未刻意按照比例绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。

图1为现有技术在进行生产工艺时部分工艺流程图；

图2为本发明在进行生产工艺时部分工艺流程图；

图3为本发明提供的晶圆作业控制系统的组成示意图。

具体实施方式