[发明专利]芯片封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装件及其制造方法。具体地说，本发明涉及一种利用磁力的芯片封装件及其制造方法。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化和多功能化，对半导体芯片封装的要求越来越高。

图1是示出现有技术中利用磁力的芯片封装件的剖视图。

如图1中所示，现有技术中的芯片封装件包括半导体芯片110、封装件基底120、导电磁性凸起130、各向异性导电构件140和外部端子150。其中，导电磁性凸起130可以设置在半导体芯片110和封装件基底120之间，各向异性导电构件140布置在半导体芯片110和封装件基底120之间并且具有各向异性导电粘合剂和导电磁性颗粒142。

由于芯片通过导电磁性凸起130与各向异性导电构件140之间的磁力附合到基底，因此，芯片封装件的整体厚度增加，并且由于需要各向异性导电粘合剂，以及需要粘合和固化工艺来形成芯片封装件，因此工艺繁杂并且所需材料较多。

从而，需要一种能够降低芯片封装件的整体厚度，并且制造工艺简单，节省材料的芯片封装件。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，而提供一种新型的芯片封装件及其制造方法。

为了实现上述目的，本发明的一方面提供了一种具有磁性基底的芯片封装件，所述芯片封装件包括：基底，具有磁性微粒区域；芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及包封层，用来包封并保护芯片和基底。

在本发明的一个示例性实施例中，磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%。

在本发明的另一示例性实施例中，磁性微粒层占据芯片的第二表面的彼此分隔开的区域。

在本发明的又一示例性实施例中，当磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%时，磁性微粒区域的面积与磁性微粒层的面积至少相等。

在本发明的示例性实施例中，磁性微粒区域布置在基底中。

本发明的示例性实施例提供了一种制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，所述方法包括：准备一侧表面上具有焊盘而另一侧表面上涂覆磁性微粒层的芯片；将芯片放置在具有磁性微粒区域的基底上，使芯片的涂覆磁性微粒层的表面与磁性微粒区域相对；通过导线将芯片的焊盘电连接到基底；用包封材料包封基底和芯片，从而形成芯片封装件。

在本发明的示例性实施例中，磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%。

在本发明的示例性实施例中，磁性微粒层占据芯片的第二表面的彼此分隔开的区域。

在本发明的示例性实施例中，当磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%时，磁性微粒区域的面积与磁性微粒层的面积至少相等。

在本发明的示例性实施例中，磁性微粒区域布置在基底中。

附图说明

通过下面结合示例性地示出一例的附图进行的描述，本发明的上述和其他目的和特点将会变得更加清楚，其中：

图1是示出现有技术中的芯片封装件的剖视图。

图2是根据本发明的示例性实施例的芯片封装件的剖视图。

图3a至图3d是根据本发明的示例性实施例的芯片封装件的制造方法的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图来详细说明本发明的示例性实施例的芯片封装件和制造该芯片封装件的方法。

图2是根据本发明的示例性实施例的芯片封装件的剖视图。如图2中所示，根据本发明的示例性实施例的芯片封装件200可以包括基底210、芯片220、磁性微粒层224和包封层230。

基底210可以是由各种绝缘材料以任意形状形成的绝缘基底。基底210可以上形成有各种布线，以便于各种电路连接。基底210中可以形成有磁性微粒区域214。

磁性微粒层224可以是通过真空蒸发、电沉积、溅射、外延生长、化学镀膜等工艺涂覆在芯片220上的薄层。

芯片220可以通过磁性微粒层224与基底210中的磁性微粒区域214之间的磁力附着到基底210上。芯片220上可以具有焊盘226，焊盘226可以通过导线227电连接到基底210上，以实现芯片220与基底210上的电路之间的电通信。导线227可以是金线、铜线和铝线等。