[发明专利]芯片封装件及其制造方法无效
| 申请号： | 201310608588.4 | 申请日： | 2013-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103730438A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 马慧舒 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王占杰;薛义丹 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
1.一种具有磁性基底的芯片封装件，其特征在于，所述芯片封装件包括：
基底，具有磁性微粒区域；
芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盘并且第一表面背离基底；
磁性微粒层，涂覆在芯片的第二表面上并且与磁性微粒区域相对以在磁性微粒层与磁性微粒区域之间形成磁力，其中，芯片通过磁性微粒层与磁性微粒区域之间的磁力附着到基底上；
导线，用于将芯片上的焊盘电连接到基底；以及
包封层，用来包封并保护芯片和基底。
2.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%。
3.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，磁性微粒层占据芯片的第二表面的彼此分隔开的区域。
4.如权利要求2所述的芯片封装件，其特征在于，磁性微粒区域的面积与磁性微粒层的面积至少相等。
5.如权利要求1所述的芯片封装件，其特征在于，磁性微粒区域布置在基底中。
6.一种制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，其特征在于，所述方法包括：
准备一侧表面上具有焊盘而另一侧表面上涂覆磁性微粒层的芯片；
将芯片放置在具有磁性微粒区域的基底上，使芯片的涂覆磁性微粒层的表面与磁性微粒区域相对；
通过导线将芯片的焊盘电连接到基底；
用包封材料包封基底和芯片，从而形成芯片封装件。
7.如权利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，其特征在于，磁性微粒层占据芯片的第二表面的全部区域的至少30%。
8.如权利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，其特征在于，磁性微粒层占据芯片的第二表面的彼此分隔开的区域。
9.如权利要求7所述的制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，其特征在于，磁性微粒区域的面积与磁性微粒层的面积至少相等。
10.如权利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封装件的方法，其特征在于，磁性微粒区域布置在基底中。
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