[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括多层基板形成的层叠结构和设置于层叠结构的上表面的防焊层，各基板之间和防焊层与最上层的基板之间均设置有电路结构，所述最上层的基板上的电路结构上设置有焊盘，所述层叠结构的上表面开设有若干盲孔，盲孔内填充导电物质，用于连接各基板上的电路结构及焊盘，所述盲孔在层叠结构的上表面投影的圆心与其对应的焊盘在层叠结构的上表面投影的圆心错开设置，所述防焊层对应于焊盘的位置开设有开窗，通过开窗露出盲孔内的导电物质和焊盘以形成的焊接区，其特征在于：所述开窗为圆形，所述焊盘的半径大于开窗的半径。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述盲孔的半径小于焊盘的半径。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界落在所述焊盘在层叠结构上表面投影的边界内。

4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述盲孔在层叠结构上表面投影的边界与焊盘在层叠结构上表面投影的边界内切。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路结构包含若干电路支路。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述电路支路设置在其中一基板上，并位于相邻的所述盲孔之间。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路支路两侧的盲孔分别朝远离电路支路的方向设置。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述防焊层开设的开窗在层叠结构上表面投影的圆心与焊盘在层叠结构上表面投影的圆心重合。