[发明专利]一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法

权利要求书

1.一种高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于：

（1）按质量比例为钨：铜=1:1～9:1的比例称量铜的质量分数为5%～50%的铜包覆钨复合粉体和铜粉进行混料8～24h后得到混合粉体，然后将该混合粉体装入模具中；

或者，直接用铜的质量分数为10%～50%的铜包覆钨复合粉体为烧结原料粉体，然后将该原料粉体装入模具中；

（2）烧结：

在烧结温度为900～1100℃，烧结压力为50～150MPa，保温时间为1～3h的烧结条件下进行真空热压烧结，所得产品为高性能的钨铜复合材料。

2.根据权利要求1所述的高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于：所述钨粉粒径为2μm至30μm之间。

3.根据权利要求1所述的高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于：所述铜粉粒径为1μm至100μm之间。

4.根据权利要求1所述的高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于：所述铜包覆钨复合粉体由真空蒸镀、磁控溅射、旋转化学气相沉积或化学镀方法在钨粉表面镀铜工艺得到。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的高性能钨铜复合材料的低温制备方法，其特征在于该方法制备的高性能钨铜复合材料的性能参数为：致密度>98%，热导率为210～314W/m·K，热膨胀系数为6.1～11.1ppm/K，电导率为24.5～43.3MS/m，抗弯强度为405～1180MPa。