[发明专利]一种中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310601002.1 申请日: 2013-11-25
公开(公告)号: CN103613378A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 邢孟江 申请(专利权)人: 云南银峰新材料有限公司
主分类号: C04B35/465 分类号: C04B35/465;C04B35/622
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 650000 云南省昆明市经开区*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 介电常数 微波 介质 陶瓷材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:

A.生瓷粉的配制:配料、混合、球磨

将生瓷粉前驱体原料按照Ca(OH),40~50wt%;Li2CO3,5~10wt%;Nb2O,40~50wt%;TiO2(锐钛型),5~10wt%,加入溶剂及氧化锆球,采用湿法球磨10~12小时;

B.烘干、预烧、破碎

经A步骤球磨后的生瓷粉前驱体原料出料过滤出氧化锆球,于100~120℃烘干,然后在 850±20℃预烧,再 破碎研磨成粒径为200~300μm的生瓷粉粒;

C.玻璃粉的配制:配料、混合、球磨

将玻璃粉前驱体原料按照ZnO,15~25wt%;H3BO3,75~85wt%称量混合,加入溶剂及氧化锆球,采用湿法球磨8~10小时;

D.烘干、熔融、破碎

经C步骤球磨后的玻璃粉前驱体原料出料过滤出氧化锆球,于100~120℃烘干,然后在1450±50℃熔融水淬,再破碎研磨成粒径为200~300μm的玻璃粉粒;

E.瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结

将步骤B和D配好的生瓷粉与玻璃粉按照玻璃粉,1~5wt%;生瓷粉,95~99wt% 称量混合,加入溶剂及氧化锆球,采用湿法球磨10~12小时;然后加入5~15wt%的高分子粘结剂水溶液,再球磨4~6小时,混合均匀,造粒,压片,排胶烧结。

2.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述陶瓷材料的介电常数为36~42@1MHz~3GHz,介质损耗为0.0010~0.0025@1MHz~3 GHz,谐振温度系数τf =0±20ppm/oC,绝缘电阻率ρ为2.2×1012Ω·cm~5.0×1012Ω·cm。

3.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤A、C、E所述所述溶剂为去离子水或无水乙醇。

4.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤A所述生瓷粉前驱体原料、溶剂、氧化锆球的重量配比为1:1:1~1:2:4。

5.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤C所述玻璃粉前驱体原料、溶剂、氧化锆球的重量配比为1:1:1~1:2:4。

6.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤E所述混合粉料、溶剂、氧化锆球的重量配比为1:1:1~1:2:4。

7.如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤E所述高分子粘结剂水溶液为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或聚乙烯醇(PVA)的水溶液,浓度为5~15wt%。

8. 如权利要求1所述的中介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于:步骤E所述的排胶烧结工艺为:将压好的陶瓷片以2℃/min的升温速度升温到500℃保温1 h,再升温到880℃保温10min,以3℃/min的降温速度降温到400℃,随炉冷却至室温。

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