[发明专利]表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备。

背景技术

目前，表面贴装片式化石英晶体谐振器迅速发展，发达国家石英晶体谐振器片式化率达到85％以上，我国片式化率不到30％，大力发展表面贴装片式化石英晶体谐振器是我国缩短与发达国家差距的现实需要。公知的表面贴装石英晶体谐振器，其结构一般由基座、石英晶体元件和上盖组成，根据基座与上盖的材料不同，又可分为金属封装石英晶体谐振器和陶瓷封装石英晶体谐振器；陶瓷封装石英晶体谐振器又根据基座与盖子之间粘接密封材料不同分为玻璃封、固态环氧封和液态环氧封石英晶体谐振器，玻璃封、固态环氧封上盖目前只有日本等少数发达国家能生产，国内企业只能进口，成本居高不下；用液态环氧树脂做粘接密封材料的陶瓷封装石英晶体谐振器国内有部份厂家在试产，但无成套设备，生产工艺不成熟，有的使用人工手工作业，造成生产良率、效率不高等方面的问题，产品成本居高不下，在市场没竞争力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备。

本发明采用以下技术方案：表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备，包括进料仓、进料密封门、基座供给装置、基座搬运装置、涂胶装置、基座校正装置、盖子供给烘烤装置、出料仓密封门、出料仓、工作手窗口，其特征在于：还包括用于观测盖子供给烘烤装置上盖子的CCD视觉装置，所述CCD视觉装置安装于所述盖子供给烘烤装置上方，且所述CCD视觉装置连接所述基座搬运装置，对基座搬运装置进行动作控制，保证校正好的基座准确放置在盖子上；还包括第二烘烤平台装置，所述第二烘烤平台装置安装于所述盖子供给烘烤装置旁边且靠近出料仓的位置，所述第二烘烤平台装置用于对基座进行二次烘烤加固。所述CCD视觉装置连接有电脑显示屏。

本发明可实现全自动、高质量、高效率封装，从而降低表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器的生产成本，从根本上解决当前表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器生产良率、效率不高等方面存在的问题。

附图说明

图1为本发明结构示意图

图2为本发明内部结构示意图

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示，表面贴装陶瓷封装石英晶体谐振器加工设备，包括进料仓1、进料密封门2、基座供给装置3、基座搬运装置4、涂胶装置5、基座校正装置6、CCD视觉装置7、盖子供给烘烤装置8、第二烘烤平台装置9、电脑显示屏10、出料仓密封门11、出料仓12、工作手窗口13。所述CCD视觉装置7安装于所述盖子供给烘烤装置8上方，用于观测盖子供给烘烤装置8上的盖子，且所述CCD视觉装置7连接所述基座搬运装置4，对基座搬运装置4进行动作控制，保证校正好的基座准确放置在盖子上；第二烘烤平台装置9用于对基座进行二次烘烤加固，所述第二烘烤平台装置9安装于所述盖子供给烘烤装置8旁边且靠近出料仓12的位置。所述CCD视觉装置7连接有电脑显示屏10。

本发明的工作原理如下：把装有待封装的石英晶体元件的陶瓷基座提篮整篮放入进料仓1，按自动工作开关，进料密封门2自动打开，操作人员通过工作手窗口13把整盘装有待封装的石英晶体元件的陶瓷基座放到基座供给装置3，基座搬运装置4供料机械臂把基座抓起送到涂胶装置5涂胶，基座搬运装置4收料机械臂把涂好胶基座抓起送到基座校正装置6校正，同时CCD视觉装置7拍摄盖子供给烘烤装置8上的盖子并通过电脑判定盖子尺寸及位置，指导令基座搬运装置4收料机械臂把涂好胶并校正好的基座准确放置在盖子上，盖子供给烘烤装置8温度设定150度，环氧树脂胶在150度烘烤情况下3分钟可固化，边工作边固化，待盖子供给烘烤装置8整盘封装完成后，操作人员通过工作手窗口13把整盘装有土完成的石英晶体元件的陶瓷基座放到第二烘烤平台装置9继续烘烤150度3分钟时间，然后出料仓密封门11自动打开，操作人员通过工作手窗口13把整盘封装完成的石英晶体元件的陶瓷晶体放到出料仓12，整个工作流程完成。

封装产品质量保证是有设计CCD视觉装置7拍摄盖子供给烘烤装置8盖子位置、角度及盖子尺寸，并通过电脑指令盖子供给烘烤装置8盖子搬送X、Y轴确定盖子供给移动位置，基座搬运装置4收料粘接R轴确定涂胶基座与盖子粘接角度，CCD视觉装置7判定盖子尺寸偏大、偏小或异常时，则放弃该工位盖子与基座粘接，从而保证基座与盖子粘接不偏移和粘接良好。